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本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置，在将由元件供给部（１）供给的电子元件（１８）用吸附喷嘴（７）吸附取出后向电路基板（１０）上移送的过程中，算出电子元件（１８）相对所述吸附喷嘴（７）的偏移量，根据这种偏移量判别在吸附喷嘴（７）上吸附...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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