【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如将电子元件等元器件安装到基板上用的。安装如上所述微小尺寸的元件时,要求对安装质量的管理有特殊的考虑。即,为了保证所制造的安装基板的质量,使其在各种使用状态下能正常使用,要对安装后的基板进行功能检查。检查结果被判定为不合格的将成为返修的对象,该返修作业主要由手工操作进行。这就是在除去经过检查被确定的不合格品之后,重新进行安装正常元件的作业。但是,对于高密度安装有上述微小元件的安装基板,要对安装基板完成之后被判定为不合格品的对象进行上述的返修作业是极困难的。因此,安装完成后经检查判定为不合格时,大部分往往不得不作废弃处理,白白浪费高集成度的昂贵电子元件。以往为了杜绝这样的浪费,尽量减少安装作业中产生的不良状况,采用下述的作业。即,定期使安装线停止运转,进行装置各部分的检修及用调试基板进行调整,每一次都根据装置的状态更新定位修正值等控制参数,如此进行校正作业。这样的作业是在装置停止状态下进行的,所以当然会使装置运转率下降。此外,对操作者来说,因为是带有复杂调整作业的费时费力的作业,因此希望通过在安装过程中更精确有效地进行质量管理,以杜绝人工和材料 ...
【技术保护点】
一种由多个元件安装装置连接而构成的、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装系统,其特征在于,包括: (a)在所述基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置; (b)检测所印刷的所述焊剂位置、并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置; (c)利用拾放头从元件供料部拾取所述元件并安放在所述基板上的元件安放装置; (d)检测所安放的所述元件的位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置; (e)加热所述焊剂使其熔融、将所述元件焊接在所述基板上的焊接装置; (f)整体控制装置,该装置根据所述焊剂位置检测结果或所述元件位置检测结果中的至少一个检测结 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:井上雅文,冢本满早,藤冈正人,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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