在自动装配机上进行装备监控的方法技术

在自动装配机（１）中，对需装配的元件（３）的装备监控至今都是用人工实现的，或者采取对元件（３）的载体进行识别。且至今还没有规定对单个元件（３）实行监控。利用装设于装配头（４）处、且后接有图像分析单元的摄像机（１１），在装配之前拍摄元件（３）的表面（１４）图像，并将其同预先暂存于图像分析单元内的元件（３）图样进行比较。根据比较结果来判断是否出现正确的元件（３）和对它进行装配，或者是否发出故障信号。适用于所述图样的特征有字迹（１５，１６）、条形码（１７）或其它标记（１８）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。在为基片(譬如印刷电路板或陶瓷基片)自动地装配SMD元件(SMD=表面安装器件)时，借助装配头从进料装置中取出各个元件，然后将其定位在基片上的预定位置。迄今为止，对进料装置内是否准备(装备)好正确元件的监控是通过操作员人工地实现的。大家都知道，对装有元件袋的传送带形式的进料装置而言，需给线圈管-其周围在交付状态时绕有传送带-装设条形码。在装入之前，该条形码被读出到自动装配机内，并由此对正确元件的到位形成一定的监控。但是，这种装配监控只检验所述的线圈管；必须单独地确定传送带与线圈管是否匹配。因此本专利技术的任务在于提供一种方法，用来对自动装配机的装备实现自动监控。根据本专利技术，该任务由具有权利要求1所述特征的、本文开头所述类型的方法来实现。优选地，在装配头从进料装置取出需装配的元件之前，由摄像机对进料装置内的该元件的表面图像进行拍摄。在此，概念“表面”还包括需从上边进行识别的元件端子。由一种后接的图像分析单元将该图像和预先暂存的元件图样进行比较，只有当图像同该图样一致时才装配所述的元件。该检验通过摄像机和图像分析单元自动地实现。该图像分析单元与操作员无关，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
在自动装配机（１）上进行装备监控以便为基片（２）装配元件（３）的方法，其中， 用摄像机（１１）对进料装置（４）内的需装配元件（３）的表面图像进行拍摄， 由后接于所述摄像机（１１）之上的图像分析单元将所述图像同需装配的元件（３）的存储图样进行比较， 若比较结果正确，则将所述元件（３）装配到所述基片（２）上，且 若比较结果错误，则输出与此有关的故障信号。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：H斯坦茨尔，J普里特曼，
申请(专利权)人：西门子生产及后勤系统股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]