固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法技术

将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避，可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后，可动爪与电子零部件上表面的边卡合，定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此，可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后，通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将各种电子零部件(例如半导体裸芯片，BGA(ball grid array，球栅阵列)，CSP(chip size package，小芯片尺寸的组件)等)装配到配线基板上的固定夹具。特别是，涉及可将电子零部件进行简单的倒装片安装，而且容易进行互换的固定夹具。进而，本专利技术涉及具有这种固定夹具的配线基板。同时，本专利技术涉及采用这种固定夹具，将电子零部件组装起来的组装体及其制造方法。近年来，随着电子设备的小型高密度化，不仅在工业领域而且广泛地在民用电子设备领域也强烈要求将LSI等半导体芯片以裸片的状态进行倒装组装。在倒装片安装中，由于用称作底垫的树脂粘合剂将半导体芯片粘接到基板上，所以，一旦粘接之后很难修复。这成为采用倒装片安装时的障碍。同时，对于半导体芯片制造者而言，必须对裸芯片进行测试和老化试验(burn-in test)之后，将裸芯片从配线基板上取出再出厂。作为能够很容易地将半导体芯片从配线基板上取下地装配倒装片的固定夹具现在还没有进入实用阶段，而作为CSP用的固定夹具，已在实验当中，部分地采用把CPS固定用框体安装到将装有弹簧的接合销排列成点阵状的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
固定夹具，其特征为，具有：中央部开口的底座，设置在前述底座上、用于固定电子零部件的可动爪，用于对电子零部件进行定位的至少一对定位壁。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚本胜秀，山口和文，嶋本健，立石文和，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]