多层陶瓷基板及其制造方法技术

一种多层陶瓷基板，其特征在于，该基板具有玻璃陶瓷和在上述玻璃陶瓷内部及至少一个主面表面上形成的布线图形、以及将规定的上述布线图形彼此连接的通路导体，在该多层陶瓷基板中，上述通路导体含有以Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ和Ｐｄ中至少一种为主成分的导电性材料、以及相对于１００重量份的上述导电性材料换算成Ｍｏ金属为０．０５重量份以上至１０重量份以下的范围的Ｍｏ化合物或Ｍｏ金属。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于高密度多层布线基板的、高精度并具有高度的平坦性的、低温烧成多层陶瓷基板。用于高密度多层布线基板的低温烧成多层陶瓷基板(以下称作多层陶瓷基板)的制造方法是，将许多由导体组合物形成布线图形的陶瓷生片(グリ-ンシ-ト)叠层，然后烧成。为了连接各层的布线图形，在所需层的生片(グリ-ンシ-ト)上事先形成贯穿孔(通路孔)，在通路孔中填充作为导体组合物的导体糊，然后叠层、烧成。这样一来，填充在通路孔中的导体糊同时被烧成，在通路孔中形成电极，将所需层的布线图形连接起来，可以形成三维电路。然而，通常的静置烧成时，导体和陶瓷的烧成收缩行为不同的情况很多，难于得到大致平坦的基板。而且，由于烧成时的收缩偏差，难于得到尺寸精度好的基板。因此，有人提出在生片叠层物的两面，叠层由在上述生片的烧成温度不下烧结的无机组合物构成的另外的生片作为约束层，然后烧成的方法(特许第2785544号公报)。这种方法在烧成时生片叠层体的平面方向的收缩受约束层的抑制，只在厚度方向选择性地引起收缩。这样，可以得到平坦且尺寸精度良好的基板。再者，约束层即使烧成后也不会加重烧结，所以可以简单地除去。然而，在上述使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤隆一，勝村英则，加贺田博司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：