阵列式散热片冷却系统技术方案

一种用于从元件散热的阵列式散热片冷却系统，包括： 多个分离的冷却散热片，其中每一分离的冷却散热片包括一内缘；一外缘；相对设置的冷却表面，这些冷却表面以从外缘到内缘逐渐减少的距离隔开；一前缘和一后缘； 这些散热片沿其部分冷却表面与另一个散热片连接起来，它们的内缘相互贴近设置，从而使冷却散热片在向外的径向方向上与另一个散热片岔开，在相邻的冷却散热片之间限定一空气通道； 其中该后缘包括一径向翼片、一第一空气动力结构表面、以及多个隔开的冷却凸起，该冷却凸起设置在第一空气动力结构表面和内缘之间，和 其中该前缘包括一基部，该基部适用于与元件连接，从而从元件向冷却散热片传递热量；一第二空气动力结构表面、以及设于基部和第二空气动力结构表面之间的缺口； 一基部圆环，包括一与该缺口互配的圆角结构，该圆角结构与每一冷却散热片的缺口接触，并使冷却散热片相互保持固定关系； 一径向护罩，包括分开一定距离的一上缘和一下缘，该径向护罩与冷却散热片的外缘部分接触，而且该径向护罩在下缘和第二空气动力结构表面之间限定一空气入口，并在上缘和径向翼片之间限定一空气出口，和 其中热量通过空气入口从元件被流入空气带走，径向护罩引导通过空气通道和冷却表面上的流入空气，第一空气动力结构表面在冷却凸起上改变部分流入空气的方向，而且该径向护罩还在工作时把流入空气引导为穿过空气出口流出的流出空气，流出空气沿基本上平行于内缘的轴流出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种用于从一元件散热的阵列式散热片冷却系统。更具体地说，本专利技术涉及一种阵列式散热片冷却系统，包括多个在径向方向上排列成阵列的分离的冷却散热片，而且每个冷却散热片都可用作一散热器，从而可集中起来，这些冷却散热片可有效地从元件散热。
技术介绍
大家知道在电子技术中，要设置一种与一电子设备接触的散热器，从而可把电子设备在工作过程中产生的废热以热力学的方式传递到散热器中，进而对电子设备进行冷却。随着诸如微处理器(μP)、数字信号处理器(DSP)以及特定用途集成电路(ASIC)等高速时钟电子设备的出现，这些设备产生的废热量和这些设备的操作温度也都与时钟速度成正比。因此，更高的时钟速度也导致了废热的产生，这些废热又进而升高了设备的工作温度。但是，设备高效工作需要有效地散去废热。一般使用散热器设备作为一种优选装置，用于从诸如上述类型的电子设备中散除废热。在典型的应用中，利用安装在PC板上的连接器支持冷却的元件。利用散热器有效地散除元件中的热量依赖于散热器和元件之间的热力接触的广泛程度和散热器和元件之间的接触压力。理想地说，用诸如夹子之类的辅助部件固定散热器，从而使散热器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：S·黑德，
申请(专利权)人：惠普公司，
类型：发明
国别省市：