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多层陶瓷基板及其制造方法技术
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文档序号:3731023
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一种多层陶瓷基板,其特征在于,该基板具有玻璃陶瓷和在上述玻璃陶瓷内部及至少一个主面表面上形成的布线图形、以及将规定的上述布线图形彼此连接的通路导体,在该多层陶瓷基板中,上述通路导体含有以Ag、Au、Pt和Pd中至少一种为主成分的导电性材料、...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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