【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新的铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和使用这种抗腐蚀剂的双面金属化孔印刷电路板的制作新方法。
技术实现思路
本专利技术涉及的铜及其合金表面有机抗腐蚀剂是一种含有有机含氮化合物酸式盐的胶体水溶液。这种含氮化合物在常温下是固体。其结构为链状。它是由一个直链烷基和含氮的极性基团组成。其中直链烷基的碳链长度为5～21个碳，含氮的极性基团为胺基、吡啶基、咪唑基、吡唑基、吡咯基等。在中性和碱性的环境下，其不溶于水。在酸性环境下，能与酸发生成盐反应。本专利技术中用于与有机含氮化合物发生成盐反应的酸是甲酸、乙酸、丙酸等低分子水溶性有机酸，或盐酸、硫酸、硝酸等无机酸。由于直链烷基是憎水性基团，成盐后的极性含氮基团为亲水性基团，所以，本专利技术中的有机含氮化合物酸式盐与水可以形成稳定的胶体溶液，具有表面活性剂的性质。其分子含氮基团上的氮原子与铜原子产生络合键的强度大于氮原子与酸成盐的键连强度。所以，当其分子与铜及铜合金表面接触时，会脱离酸与铜或铜合金表面键连，成为不溶于水的有机分子。这样就可以在铜或铜合金表面形成憎水性有机抗腐蚀膜(以后简称为CHN膜)。CHN膜在碱性氯...
【技术保护点】
一种制作双面金属化孔印刷电路板的制作方法，其特征在于其应该包括如下工序：１）在电镀铜工艺完成后，将板材浸入一种有机抗腐蚀剂中，在正像图形和孔壁部分裸露的铜或铜合金表面上形成一层有机抗腐蚀膜；２）用氢氧化钠水溶液退掉保护膜，使得负像图 形部分的铜或铜合金表面裸露出来；３）用碱性铜腐蚀剂腐蚀板材，将负像图形部分的铜或铜合金腐蚀掉，正像图形和孔壁部分的铜或铜合金因为有机抗腐蚀膜的保护而被保留下来。
【技术特征摘要】
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