一种激光刻蚀制作线路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种激光刻蚀制作线路板的方法，其步骤为：①对线路板导线的ＣＡＤ图形进行取轮廓处理，确定刻蚀导线轮廓时所采用的扫描轨迹；②利用激光束按照预定的轨迹和工艺参数对所取轮廓区域的金属导电层进行扫描处理，扫描处的金属受热蒸发被光束刻蚀，形成导线的轮廓图形。对于具有高、低密度导线区的大尺寸线路板，将线宽小于预定值（如１００μｍ）的区块划分为“高密度”区域，采用激光刻蚀处理；其余区块利用光绘制版方法进行处理。本方法具有高速度、高效率、低成本的特点，能够满足线路板表面高精度、高密度布线的要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于电路板制作、激光微细加工
具体的说，是把激光刻蚀技术用于电路板的制作，即。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、小型化、功能化和集成化的方向迅速发展。在印制电路板中设计大量微孔、窄间距、细导线电路图形，对印制电路板制造技术要求更高，传统的印制电路板制作工艺方法包括光化学法和模板(或丝网)漏印法等在小批量、高精度的场合越来越不能满足要求。这些工艺的主要缺点有制造工序多，对高密度、高精度印制电路板易带来较大误差；腐蚀去除的导电材料很多，造成贵金属的大量浪费；电镀、腐蚀等工序使用的溶液对环境造成很大的污染等。特别是当导线线宽及导线间距小到一定程度时，由于腐蚀过程中的侧向腐蚀行为，将无法保障导线的精度与均匀性，无法制作更高精度的印制电路板。例如，采用光绘制版的方法制作线路板导线时，对于低导线密度电路板(以下简称低密度板)，仅可以保证导线宽度大于300μm的导线质量。对于高导线密度电路板(以下简称高密度板)，仅可以保障导线宽度大于100μm的导线质量。超过此极限时，在图形转移工艺过程中，由于“隔离层”的存在，光的折射、衍射将会使PCB成像产生侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光刻蚀制作线路板的方法，其步骤为：（１）对线路板导线的ＣＡＤ图形进行取轮廓处理，确定刻蚀导线轮廓时所采用的扫描轨迹；（２）利用激光束按照预定的轨迹和工艺参数对所取轮廓区域的金属导电层进行扫描处理，扫描处的金属受热蒸发被光束刻蚀 ，形成导线的轮廓图形，即为所需的线路板导线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓雁，李祥友，雷俊鹏，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]