【技术实现步骤摘要】
本专利技术是在打印机基板上安装的芯片形状的电子部件的电子部件组装机上装备,是向上述电子部件的规定部位供给电子部件的供给设备有关的专利技术。具体地说,上面收容电子部件的托架带上覆盖上述的凹部的上面的带罩使用贴带罩的卷带进行部件供给的电子部件供给设备,上述的电子部件供给设备是为了提高装备在电子部件组装机的生产效率而进行的改良设备。
技术介绍
近年来,随着电子部件的制造成本的降低,节省劳动强度,在电子及其部件使用的打印机基板上安装电子部件的电子部件组装机的开发非常盛行。在这样的电子部件组装机中,作为将安装的电子部件供给到确定位置的手段,上面的凹部收容电子部件的托架带上覆盖上述的凹部的上面的带罩使用贴带罩的卷带进行部件供给的电子部件供给设备被开发出来。图19是这样的电子部件供给装置的现行部件的示例。这里所示的电子部件供给装置501如图所示是由如下一些部件构成为卷带部件3提供搬运路径的主体装置505、在主体装置505的一端安装的部件卷盘7、从上述卷盘7引出的卷带部件3沿着上述主体装置505上的搬运路径以固定长度间歇地送出带子的送出机构509、将上述送带机构送出的卷带部件 ...
【技术保护点】
一种电子部件供给装置,其特征在于:具备如下部件: 上面的凹部(13a)收纳电子部件(19)的托架带(13)上覆盖上述凹部(13a之上的带罩(11)被贴着的卷带部件(3)被引出、沿着搬运路径送出的送带机构(43), 将通过上述送带机构(43)送出的上述卷带部件(3)的上述带罩(11)在卷带部件(3)的上述搬运路径上从上述托架带(13)剥离的带罩剥离机构(45), 具备将被剥离的上述带罩(11)可以回收地、顺序送出至回收位置的带罩回收机构(47), 凭借上述送带机构(43)沿着上述卷带部件(3)被旋转,具备送出上述卷带部件(3)的第一旋转体(29)和具备 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:大川浩二,漥田修一,柏崎孝男,远藤忠士,河口悟史,大路士朗,谷野真人,小原启史,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。