利用单层加工技术的印刷电路的制造制造技术

一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括在铜箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物。任选地而且优选清洁箔的相对侧（光亮侧），用光致抗蚀剂涂覆然后任选但优选干燥该光致抗蚀剂。曝光并显影光致抗蚀剂，以便除去非图象区域而留下图象区域。然后蚀刻所除去的非图象区域下面的箔，以便形成铜图形。任选但优选除去剩余的光致抗蚀剂。然后将箔切为段，然后任选地而且优选冲定位孔。然后任选但优选用粘结增强处理处理铜图形，并将铜图形层压到衬底上，形成多层电路结构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制造。更具体地说，本专利技术涉及用于形成多层电路结构的连续工艺。该工艺防止在多层电路结构形成过程中对导电箔造成损害，同时提高了电路的蚀刻精度和准确性。
技术介绍
电路板和印刷电路广泛应用于电子领域。它们可用于大规模应用例如工业控制设备和小规模器件例如电话、无线电和个人计算机。在这种印刷电路的制造中，重要的是对于非常小的线和间隔宽度来说达到高的准确度和分辨率，以确保电路的良好性能。在小和大规模设备的制造中，制造具有非常小的尺寸、尤其是100μ或者更小的精确部件的能力极其重要。当电路图形不断变得更小时，蚀刻精度也变得更加重要。众所周知使用已知的光刻技术以高精度制造具有小特征的印刷电路板。一般，将导电箔淀积在衬底上，然后将光致抗蚀剂淀积在箔上。然后成影象曝光和显影光致抗蚀剂，形成小的线和间隔的图形，然后将小的间隔蚀刻深入到导电箔中(以去除)。然后公知对该箔进行粘接加强例如“黑氧化”处理(氧化发黑处理)，其中通过化学微腐蚀预粗糙化铜，并且化学处理铜形成氧化铜(黑色)层。该处理有助于促进箔与其它材料牢固粘接。对于在箔的表面上形成黑色氧化物的讨论，例如参见美国专利No.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括：　　　　（ａ）铜箔卷退卷，该箔具有光亮表面侧和粗糙表面侧；　　　　（ｂ）在箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物；　　　　（ｃ）任选地清洁箔的光亮侧；　　　　（ｄ）在箔的光亮侧上涂覆和任选地干燥光致抗蚀剂；　　　　（ｅ）成影象地将光致抗蚀剂暴露于光化辐射下，从而形成图象区域和非图象区域；　　　　（ｆ）显影光致抗蚀剂，从而除去非图象区域，留下图象区域；　　　　（ｇ）腐蚀掉位于除去的光致抗蚀剂的非图象区域下面的箔，从而形成铜图形；　　　　（ｈ）任选地除去剩余的光致抗蚀剂；　　　　（ｉ）将箔切为段；　　　　（ｊ）任选地穿过箔冲定位孔；　　　　（ｋ）任选地利用粘接...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J安德雷萨基斯，D帕图雷尔，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]