用于形成电容器的聚合物－陶瓷复合材料，该材料对约－５５℃至约１２５℃范围内的温度变化呈现非常低的电容温度系数（ＴＣＣ）变化。特别是，这些电容器材料对应于在期望的温度范围内的温度变化，具有范围在约－５％至约＋５％的ＴＣＣ变化。本发明的复合...

本发明涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法，其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明方法，一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上，特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上，其中所述导电层具有在其上的...

一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉，留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该...

一种形成包括阻抗元件的印刷电路板的方法，其中在绝缘载体上引入阻抗元件图形和导体图形。该方法涉及：将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上，并将高导电材料片材的第二表面附着于载体上。然后将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上并对其进行成像...

一种电阻箔，其包含一种电阻复合材料，此材料单独包括导电材料与非导电材料或是并入两层箔材料中，此材料包括导电金属层与该电阻复合材料层。本发明亦包括电路板，其包含一绝缘基底与一种包含本发明电阻复合材料的集成电阻，以及制造包含集成电阻的印刷电...

一种电容器，由一对导电箔组成，每个导电箔的表面都有一个介电层，其中介电层彼此贴合。在其制造的一个方法中，电容器通过如下步骤制造：将第一介电层贴到第一导电箔的表面；将第二介电层贴到第二导电箔的表面；然后将第一和第二介电层彼此贴合。得到的电...

一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，...

一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括在铜箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物。任选地而且优选清洁箔的相对侧（光亮侧），用光致抗蚀剂涂覆然后任选但优选干燥该光致抗蚀剂。曝光并显影光致抗蚀剂，以便除去非图象区域而留下图象区域。然后蚀刻所除...

一种成形具有集成电感器芯的印刷电路板的方法。按照本发明在铜箔上成形薄镍层。随后，该铜箔结构层合到基材上，使镍层接触基材。除掉铜箔，于是在基材上留下镍层。采用技术上已知的光机械成象和腐蚀技术直接在镍层上镀ＮｉＦｅ和成形ＮｉＦｅ图案，从而形...

本发明涉及一种用于印刷电路板制造的金属箔片电极的制造，印刷电路板具有以平面取向构造的例如电阻器、电容和感应器的无源电路器件。铜箔片在每个相对侧上涂覆薄层镍，镍增加了箔片功能的范围。

本发明涉及可用于形成电阻器和电容器的多层结构，用于印刷电路板或其它微电子装置的生产。所述多层结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层层上的镍－磷电阻材料层。

本发明涉及层间附着力提高的印刷电路板的制造，特别涉及具有优良热性能的和用于制造高密度电路的无粘附性软印刷电路板。金属箔被层压到其上有聚合物膜的聚酰亚胺基板的蚀刻过的表面上。蚀刻基板表面使纯聚酰亚胺膜与基板有强的粘接力。