用于形成电阻器和电容器的多层构造制造技术

本发明专利技术涉及可用于形成电阻器和电容器的多层结构，用于印刷电路板或其它微电子装置的生产。所述多层结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层层上的镍－磷电阻材料层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可用于形成电容器和电阻器的多层构造，其在印刷电路 板和其它微电子装置等之上的。所述多层构造包含顺序附着的层，包括第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物 层、和电镀到第二导电层上的镍-磷电阻材料层。相关技术的描述由于中央处理单元(CPU)的电路设计不断地寻求获得增加的运算速度，集成电路的性能日益变得更加重要。固定这些集成电路的印刷电 路板的电路设计也是很重要的。元件。电容器用来稳定此类装置的操作电源供应。电容器是用来将电容 引入到电路之中的装置，并且其作用主要是存储电能、阻碍直流电流、 或允许交变电流的流动。其包括夹在两个导电金属层(例如铜箔)之间 的绝缘材料。通常，所述绝缘材料经由粘合剂层、通过层压或通过气相 沉积与所述导电金属层相连接。迄今为止，排列印刷电路板表面上的电容器已经是常见的。但是， 近年来，电容器由在多层的电路板层之内的薄的、双面的覆铜层压片所 形成，从而产生了优异的特性。有了这些选择之后，现已优选形成具有 嵌入型电容器的印刷电路板，以最大化所述电路板的表面面积，供其它 目的使用。为了获得增强的信号传送速度，印刷电路板制造商通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于形成电阻器和电容器的多层结构，其中所述多层的结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层上的镍－磷电阻材料层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-2-22 11/062,7511.一种适于形成电阻器和电容器的多层结构，其中所述多层的结构包括顺序附着的层，包含第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层上的镍-磷电阻材料层。2. 权利要求1所述的多层结构，其还包括电镀到所述第一导电层 上的附加镍-磷电阻材料层，从而使所述附加的镍-磷电阻材料层^f皮附着 在所述第一热固性聚合物层和所述第一导电层之间。3. 权利要求1所述的多层结构，其中所述电阻材料层具有约5欧 姆/平方-约500欧姆/平方的电阻。4. 权利要求1所述的多层结构，其中所述第一导电层和所述第二 导电层独立地包括选自由铜、锌、黄铜、铬、镍、锡、铝、不锈钢、铁、 金、银、钛、柏和其组合所组成的组的材料。5. 权利要求1所述的多层结构，其中所述第一导电层和所述第二 导电层包括铜。6. 权利要求1所述的多层结构，其中所述第一导电层和所述第二 导电层包括具有约0. 5 iuiTi -约7 |um的表面粗糙度Rz的铜箔。7. 权利要求1所述的多层结构，其中第一导电层和所述第二导电 层中的至少一个在其一侧或两侧上被提供以结合增强处理。8. 权利要求1所述的多层结构，其中所述第一导电层和所述第二 导电层中的至少一个被提供结合增强处理，其包含用金属球粒、镍、铬、 铬酸盐、锌、硅烷偶联剂或其结合来进行处理。9. 权利要求1所述的多层结构，其中所述第一热固性聚合物层和 所述第二热固性聚合物层中的一个或两个包括环氧化物、三聚氰胺、不 饱和聚酯、尿烷、醇酸树脂、双-马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺、酉旨、烯 丙基化的聚苯醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA安德雷萨基斯，PK普拉马尼克，B马勒，D布兰德勒，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，奥美加科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]