用作嵌置无源器件的电极并涂覆有镍的铜制造技术

本发明专利技术涉及一种用于印刷电路板制造的金属箔片电极的制造，印刷电路板具有以平面取向构造的例如电阻器、电容和感应器的无源电路器件。铜箔片在每个相对侧上涂覆薄层镍，镍增加了箔片功能的范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可以嵌置在印刷电路板(PCB)内的例如电阻器、电容和感应器的无源电路器件。这种器件可使用导电衬底形成，该导电衬底包括铜箔片，铜箔片在其两侧具有薄层镍作为初级电极。
技术介绍
印刷电路板在电子领域广泛地为人所知，并且用于不同的商业和消费电子应用中。在例如导弹和工业控制设备的大尺寸应用以及小尺寸器件中它们是有用的。例如，可在无线电和电视机、电话系统、汽车仪表盘和计算机中发现它们。它们还在机载航空电子设备和导航系统中起到重要作用。由于所需功能和速度增加，印刷电路板上用于安装部件的表面变成限制形式因素。当前，传统PCB 40％以上的表面面积由例如电阻器、电容器和感应器的无源器件占据。通过将这些器件重新设计成平面构造，它们可嵌置在印刷电路板主体内，由此对于有源器件来说增加可使用的表面面积。本领域公知的是制造具有集成的电阻器、电容器和例如感应器和变换器的磁性部件的印刷电路板。可以使用许多不同的技术，它们部分满足制造无源器件所需的技术要求，但是每种技术具有其缺陷。本专利技术能够制造可嵌置在印刷电路板主体内的平面无源器件。另外，镍层可以使得器件制成具有更广泛的操作范围，由此增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电衬底，其包括具有相对表面的铜箔片，其中相对表面之一或两者任选地经过电化抛光处理、机械抛光处理或粗糙化处理；以及每个相对表面具有镍层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA安德雷萨基斯，EC斯科鲁普斯基，W赫尔里克，MD沃德里，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]