不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板制造技术

一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明专利技术提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，对环境安全，并且该电路板具有优良的性能，其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电／热性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有改进的阻燃性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。更具体地说，本专利技术涉及一种无卤素的阻燃印刷电路板，其包含有可能易燃的聚合物。
技术介绍
印刷电路板具有广泛的应用。例如，其可用于收音机和电视机、电话系统、汽车仪表板和计算机内。在航空电子设备和导弹中它们也起着重要作用。在制造用于印刷电路板的绝缘介电材料时，通常使用在某些环境下可能是易燃的有机聚合物膜。为了解决这个问题，通常使用阻燃的卤素添加剂。使用卤素的目的是获得可接受程度的易燃性，对于大部分标准的树脂，其额定值是由保险商实验所(UL)94V0或94V1易燃性试验确定的。例如，日本文摘JP6240214提供了一种镀铜的层压板，其具有涂覆有阻燃粘合剂的铜箔。阻燃粘合剂包括聚(乙烯醇缩乙醛)树脂、环氧树脂、聚亚安酯树脂和溴化聚酯树脂。美国专利6071836披露了一种具有含溴的阻燃剂的聚丁二烯和聚异戊二烯热固组合物。然而，这些添加剂非常昂贵，并且影响聚合物的物理和化学性能。此外，具有卤素添加剂的介电材料的分解产生致癌物质例如呋喃和二恶英。为了减少电子材料对环境的影响，许多国家要求在电路板中使用的物质不含卤素。例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其依次包括： ａ） 具有相对表面的平面衬底； ｂ） 在所述每个相对的衬底表面上的热固聚合物层； ｃ） 在所述每个热固聚合物层上的热塑介电层；以及 ｄ） 在所述每个热塑介电层上的导电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JA安德雷萨基斯，D帕图雷尔，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]