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一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括在铜箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物。任选地而且优选清洁箔的相对侧（光亮侧），用光致抗蚀剂涂覆然后任选但优选干燥该光致抗蚀剂。曝光并显影光致抗蚀剂，以便除去非图象区域而留下图象区域。然后蚀刻所除去的...
该专利属于奥克-三井有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥克-三井有限公司授权不得商用。

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