【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属掩模以及使用该金属掩模印刷无铅焊膏的方法。
技术介绍
图6示出了公知的使用传统的锡-铅焊膏将电子部件，导线元件或类似元件连接到电路板的一种回流焊方法(例如，参见JP-A No.2002-362003)。首先，制备金属掩模1，如图6(a)所示，该金属掩模1在对应于电路板2上的电极21的位置的部分具有开口11。如图6(b)所示，将金属掩模1连接到电路板2，并将锡-铅焊膏放置在金属掩模1上。随后，将印刷滚4在金属掩模1上从其一端向另一端移动，由此将锡-铅焊膏3填充到开口11中。然后将金属掩模剥落，由此如图6(c)所示，将锡-铅焊膏图案3a印刷在电路板2的电极21上。如图6(d)所示，随后将电子部件5，导线元件6等放置在印刷在电路板2的焊膏图案3a上，且电路板2经过用于焊接的回流焊熔炉。氨基甲酸乙酯，金属或类似物质用作印刷滚4的材料。由于氨基甲酸乙酯的滚子，如果使用的话，具有氨基甲酸乙酯由金属掩模的边缘部分刮掉以至于在电路板或焊膏图案上留下碎片的问题，因此通常使用金属滚子。所希望的是用于电子器件中的电路板显示出更高的性能，具有多种功能且更加紧凑，使得必...
【技术保护点】
一种用于电路板（２）的金属掩模，该电路板具有以预定图案形成的电极（２１）以连接用于提供无铅焊膏（３０）至具有预定图案的电极（２１）的导线元件（６）的端部，该金属掩模的特征在于：该金属掩模具有形成在对应于电路板（２）的电极（２１）的位置上的两个开口（１１ａ，１１ｂ），且这两个开口设置在导线元件（６）从电极（２１）向着另一电路延伸的方向，且两个开口（１１ａ，１１ｂ）每一个均是圆形或椭圆形。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森孝幸，驹水秀一，牧野一美，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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