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使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模１放置在电路板２上，该电路板具有以预定图案形成的电极２１以连接导线元件６的端部，并沿着金属掩模１的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板２的电极２１的表面上。该方法在电路板２...
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