陶瓷叠层器件制造技术

本发明专利技术的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔３实现电气连接的多层配线图形２的第１陶瓷体，具有通过层间通路孔３实现电气连接的多层配线图形２的第２陶瓷体，以及在所述第１和第２陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片１７，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第１陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第２陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要是涉及用于移动电话机等高频无线电仪器的陶瓷叠层器件，特别是涉及陶瓷叠层RF器件。
技术介绍
近年，陶瓷叠层器件，特别是在高频波段(无线电频率波段)工作的陶瓷叠层RF器件对移动电话机等高频无线仪器的小型化做出的贡献非常引人注目。下面参照附图说明已有的陶瓷叠层RF器件。图12是已有的陶瓷叠层RF器件的剖面图。图12中，101是低温烧结陶瓷体。102是由多层配线导体构成的RF电路。103是层间通路孔。105是芯片电阻、芯片电容、芯片电感体、带包装的半导体等芯片部件。105通过金属帽107实现电路的密封。下面说明上述结构的已有的陶瓷叠层RF器件的工作原理。首先，多层配线导体102与多个芯片部件105之间实现电气连接，同时在低温烧结陶瓷体101内形成内层电容和内层电感。这些部件整体形成RF电路，具有例如RF叠层开关等陶瓷叠层RF器件的功能。另外，图13是表示已有的陶瓷叠层RF器件的结构方框图。这些方框分别代表叠层滤波器(图13(a))，表面弹性波(SAW)滤波器(图13(b))，RF开关(图13(c))等不同功能的各个独立的器件。但是在上述结构中，因为没有保护被装配芯片部件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷叠层器件，其特征在于：具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形，并且由其上方带有凹部的空腔型陶瓷体组成的第１陶瓷体和通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第２陶瓷体依次叠层组成；在所述第１陶瓷体的所述凹部的底 面内，安装半导体裸芯片和电极部被气密封装的ＳＡＷ滤波器，并使它们的电极部相向配置状态下，上部涂有密封树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田彻，瓜生一英，松村勉，石崎俊雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]