一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法技术

本发明专利技术涉及的是一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，包含以下工艺步骤：采用生瓷材料加工填充物；将多层的陶瓷片堆垒成具有内置空腔立体结构，在堆垒的过程中，同时在空腔中放置填充物；将堆垒并放置了填充物的立体结构压制成致密的陶瓷块；将陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元；对多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。本发明专利技术的具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，不需要在烧结前将空腔中的填充物取出，减少了取出填充物的步骤，避免了取出填充物时造成空腔处出现分层裂纹，提高了成型效率和产品良率，使用该成型方法形成的多层陶瓷元件具有更好的长期可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于多层陶瓷元件
，涉及ー种多层陶瓷元件的成型方法。
技术介绍
常规的具有内置空腔的多层陶瓷元件的エ艺加工方法是借助加工模具，在模具内注入硅胶制作空腔填充物，在多层陶瓷叠片时将空腔填充物填入空腔位进行层压，层压后取出空腔填充物，再进行切割、烧结。而在取出空腔填充物时，空腔填充物与陶瓷间的摩擦 通常会导致多层陶瓷元件在空腔处出现分层裂纹，产品成品率低且有影响长期可靠性的隐患。而且，常规的空腔成形方法在元件烧结前必须将空腔填充物取出，因此无法加工多层陶瓷元件内置空腔。
技术实现思路
本专利技术的目的g在提供ー种具有内置空腔的多层陶瓷元件的加工エ艺方法，不需要在烧结前将空腔中的填充物取出，避免取出填充物时造成空腔处出现分层裂纹。实现本专利技术目的的技术解决方案为ー种具有内置空腔的多层陶瓷元件的エ艺加エ方法，其特征是包含以下エ艺步骤 a、加工填充空腔的填充物 采用生瓷材料加工成可与多层陶瓷元件空腔形状相配合的填充物； b、多层陶瓷叠片将多层的陶瓷片按顺序依次堆垒成ー个立体结构，该立体结构中至少具有一个内置空腔； C、放置填充物 在步骤b)的叠片过程中，在堆垒形成立体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，其特征是：包含以下工艺步骤：a、加工填充空腔的填充物：采用生瓷材料加工成可与多层陶瓷元件空腔形状相配合的填充物；b、多层陶瓷叠片：将多层的陶瓷片按顺序依次堆垒成一个立体结构，该立体结构中至少具有一个内置空腔；c、放置填充物：在步骤b）的叠片过程中，在堆垒形成立体结构的过程中，同时在形成的内置空腔中放置填充物进行填充；d、层压：将堆垒并已在空腔中放置了填充物的立体结构压制成相对致密的陶瓷块；e、切割：将所述陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元；f、烧结：对切割后的所述多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。

【技术特征摘要】
1.一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，其特征是包含以下工艺步骤 a、加工填充空腔的填充物 采用生瓷材料加工成可与多层陶瓷元件空腔形状相配合的填充物； b、多层陶瓷叠片 将多层的陶瓷片按顺序依次堆垒成一个立体结构，该立体结构中至少具有一个内置空腔； C、放置填充物 在步骤b)的叠片过程中，在堆垒形成立体结构的过程中，同时在形成的内置空腔中放置填充物进行填充； d、层压 将堆垒并已在空腔中放置了填充物的立体结构压制成相对致密的陶瓷块； e、切割 将所述陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元； f、烧结 对切割后的所述多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。2.根据权利要求I所述的具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，其特征是步骤a)中，加工填充物的工艺步骤为 1)流延生瓷 将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马涛，贺彪，薛峻，李冉，王会，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：