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本发明涉及的是一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，包含以下工艺步骤：采用生瓷材料加工填充物；将多层的陶瓷片堆垒成具有内置空腔立体结构，在堆垒的过程中，同时在空腔中放置填充物；将堆垒并放置了填充物的立体结构压制成致密的陶瓷块；将陶瓷...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。