双面冷却型半导体模块制造技术

一种半导体模块（１００）包括固定型和可变形型冷却器（２、３），以及夹在这些冷却器之间的平的半导体封装件（１）。半导体封装件与固定型冷却器的相对位置关系是固定的，而与可变形型冷却器的相对位置关系是变化的。可变形型冷却器包括由金属薄板制成的覆盖冷却剂腔（３ａ）的可变形件（３１）。半导体模块包括使得固定型冷却器朝着可变形型冷却器按压的夹持装置（２０）。夹持装置的紧固调节螺钉（２０１、２０２）使得按压框架（２０３）接近可变形型冷却器的冷却器主体（３２）。因此，半导体封装件通过固定型冷却器按压，同时可变形件稍微变形。这增强了半导体封装件和可变形件之间的通过绝缘件（１７）的接触程度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面冷却型半导体模块。
技术介绍
一种用于用来驱动汽车马达的反相电路中的半导体功率元件作为与模制树脂集成的功率元件封装件是可用的，其中，功率元件夹在辐射件的散热片之间。该功率元件包括IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为典型的功率元件。IGBT的功率元件夹在散热片之间，而功率元件的发射极或者集电极使用焊料与散热片直接连接或者通过垫片连接。这里，散热片起大电流的通道的作用。上述功率元件封装件在实际使用中设置为半导体模块，该半导体模块包括通过薄的绝缘件与该功率元件封装件连接的冷却器。例如，JP-A-2001-352023(USP-6542365)公开了一种结构，其中，一对由铝合金制成的作为冷却器的冷却管将功率元件封装件夹在中间。这里，通过组装功率元件封装件和冷却器形成的模块有时包括功率元件封装件和冷却器的散热片之间的程度不充分的接触，不利地降低了功率元件的冷却效率。这是由于两个散热片之间的平行程度、冷却器的平滑或者插入的绝缘件厚度中的变形。部件的尺寸的精度，或者组装的精度可以提高到正负0.1mm的水平；然而，要获得小了因子10的正负0.01mm的水平相当困难。因此，最好要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面冷却型半导体模块（１００），其包括：半导体装置（１）；夹住该半导体装置的第一和第二冷却器（２、３），其中，第一和第二冷却器每个包括冷却剂；以及使得第一和第二冷却器紧密地夹住该半导体装置的夹持装置（２０）， 其中，至少第一冷却器包括可变形件（３１），其中，该可变形件包括面朝冷却剂的第一表面和面朝半导体装置的第二表面，以及其中，该可变形件可变形为沿冷却剂方向和半导体装置方向之一弯曲。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野尚彦，手岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]