一种用于CPGA产品装配的石墨舟制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排列于所述石墨舟片两侧，所述风口宽度小于所述石墨舟片两侧插孔之间的最小距离，所述两个相对的风口之间设有至少一个挡风部，所述石墨舟片分别设于所述挡风部与风口之间，或者所述石墨舟片设于所述挡风部与挡风部之间，使得钎焊过程中陶瓷器件受热更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石墨舟，特别指一种用于CPGA产品装配的石墨舟。
技术介绍
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。CPGA也就是常说的陶瓷封装，这种产品在装配过程中需要用到石墨舟，石墨舟上设有两列用于插放引脚的插孔，将引脚插入该插孔之中，而后将陶瓷器件放置于该石墨舟，底部与引脚接触，之后将其通过钎焊炉进行钎焊，而陶瓷器件上有一可伐框，在这个钎焊过程中，由于石墨舟的设计导致了陶瓷器件受热不均匀，从而使得陶瓷器件上的可伐框的四角会翘起来，导致其需要重新回炉或者报废掉。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于CPGA产品装配的石墨舟，保护CPGA产品在钎焊过程中表面的可伐框的四角不会翘起来。本技术是这样实现的:一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，其特征在于：包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排列于所述石墨舟片两侧，所述风口宽度小于所述石墨舟片两侧插孔之间的最小距离，所述两个相对的风口之间设有至少一个挡风部，所述石墨舟片分别设于所述挡风部与风口之间，或者所述石墨舟片设于所述挡风部与挡风部之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程文平，周丽华，张静，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35