一种FOUP装载门装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种FOUP装载门装置，包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部；装载门运动系统包括一装载门连接支架、一升降台、一第一X向移动机构、一第一Y向移动机构以及一翻转机构；框架可转动的连接于装载门连接支架；第一X向移动机构包括一X向移动部分以及一X向驱动部分，使装载门连接支架相对升降台沿X向移动；第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件，使升降台沿Y向丝杠组件的丝杠做升降运动；翻转机构包括一翻转连接结构、一翻转气缸，翻转气缸的缸杆与框架的下边框固定连接，框架可相对装载门本体转动。该FOUP装载门装置充分利用FOUP的下方空间，在保证结构功能的基础上达到整体美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体相关设备
，特别是指一种FOUP装载门装置。
技术介绍
在现代半导体专用设置制造过程中，需要实现大尺寸硅片(晶圆)的自动传送装载，因此一般采用FOUP对晶圆进行密闭搬送。在将存放晶圆的片盒防止在FOUP装载台上进行整体密封后，在片盒搬送过程中，需要对FOUP的装载门进行开闭操控，并且为方便片盒中的晶圆的拿取，需要对晶圆位置进行检测。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种FOUP装载门装置，以实现FOUP装载门的开放关闭过程，同时在该装载门开放关闭过程完成晶圆位置检测。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种FOUP装载门装置，包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部，晶圆检测部设置于框架的上边框；装载门运动系统包括:与装载门本体固定连接的一装载门连接支架、一升降台、一第一 X向移动机构、一第一 Y向移动机构以及一翻转机构；框架可转动的连接于装载门连接支架；第一X向移动机构包括一固定于装载门连接支架的X向移动部分以及一固定于升降台上的X向驱动部分，其中，通过X向驱动部分驱动X向移动部分运动，带动装载门连接支架相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FOUP装载门装置，其特征在于，包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部，所述晶圆检测部设置于所述框架的上边框；所述装载门运动系统包括：与所述装载门本体固定连接的一装载门连接支架、一升降台、一第一X向移动机构、一第一Y向移动机构以及一翻转机构；所述框架可转动的连接于所述装载门连接支架；所述第一X向移动机构包括一固定于装载门连接支架的X向移动部分以及一固定于所述升降台上的X向驱动部分，其中，通过所述X向驱动部分驱动所述X向移动部分运动，带动所述装载门连接支架相对所述升降台沿X向移动；所述第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件，所述Y向丝杠组件与所述升降台固定，在所述Y向丝杠组件...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，杨生荣，张景瑞，贺东葛，白阳，高岳，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11