晶片托盘、用于装配晶片托盘的夹具和装配晶片托盘的方法技术

本发明专利技术涉及一种晶片托盘、用于装配晶片托盘的夹具和装配晶片托盘的方法，所述晶片托盘包括上托盘和下托盘，其中在安置了晶片之后，从下托盘的底表面装配下托盘和上托盘。本发明专利技术提供了一种用于装配晶片托盘的夹具，所述晶片托盘包括下托盘和上托盘，所述下托盘包括晶片安置在其上的晶片加载部分，并且所述上托盘以通过晶片暴露开口暴露晶片的方式连接到下托盘，其中，固定螺栓从下托盘的底表面连接到上托盘，所述夹具包括：夹具基座，其包括竖直地开口的基座开口，并且下托盘安置在所述夹具基座上；以及上盖，其连接到夹具基座，同时在当将晶片安置在下托盘的晶片加载部分上之后，上托盘安置在下托盘上的状态下，支撑上托盘的上部。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求2014年10月23日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2014-0144308的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种。更具体地，本专利技术涉及一种，所述晶片托盘包括上托盘和下托盘，其中在安置了晶片之后，从下托盘的底表面装配下托盘和上托盘。
技术介绍
在制造半导体的过程中，使用等离子体以在基板上形成薄膜或者以所需模式处理基板。作为使用等离子体处理基板的典型的实例，有等离子体增强化学气相沉积(PECVD)过程和等离子体蚀刻过程。等离子体将气相化学物质转换为具有高反应性的自由基，由此提高反应性能。使用这个原理的PECVD过程是通过允许过程气体在等离子体环境下以气态反应，在基板上形成薄膜的过程。与此同时，等离子体中的离子在与基板的表面碰撞时，物理地去除要被蚀刻的材料或者在材料中断裂化学键，以便通过自由基离子使蚀刻过程快速进行。使用上述原理的等离子体蚀刻过程允许保留通过光刻胶等覆盖的基板区域，并且使用腐蚀性气体选择性地移除剩余部分，由此在基板上形成半导体电路图。此外，作为在晶片上形成薄膜的其他过程，例如金属有机化学气相沉积过程和物理气相沉积过程的各种类型的过程被用来处理曰曰曰斤°与此同时，为了通过单一过程同时处理两个或者更多个晶片，使用加载多个晶片的晶片托盘。多个晶片加载在晶片托盘上，然后将晶片加载在其上的晶片托盘传送到处理室，由此执行处理晶片的过程。例如，在作为制造LED芯片的一般过程的第一阶段的图案化蓝宝石基底(PSS)蚀刻过程中，多个蓝宝石基底加载在晶片托盘上，晶片托盘安置在处理室中，然后进行所述过程。作为关于晶片托盘的配置，韩国专利申请公开N0.10-2009-0102258 (2009年09月公开)公开了具有双上部面板的“用于等离子体处理设备的托盘(Tray for PlasmaProcessing Apparatus)”。然而，在现有技术中的晶片托盘的情况下，由于在从晶片托盘的上板到下板的方向上紧固螺栓，所以存在的问题在于，在所述过程之后，在紧固螺栓的部分上累积颗粒。在现有技术的晶片托盘的情况下，由于多个螺栓用于装配晶片托盘，存在的问题在于，显著地增加了装配晶片托盘所需的时间，并且不方便进行装配工作。在现有技术的晶片托盘的情况下，存在的问题在于，在装配晶片托盘的过程中可能损坏晶片的表面。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种晶片托盘，其包括上托盘和下托盘，其中在安置了晶片之后，从下托盘的底表面装配下托盘和上托盘。本专利技术还致力于提供一种用于装配晶片托盘的夹具和装配晶片托盘的方法，其辅助将晶片加载在下托盘的上表面上、将上托盘安置在下托盘上然后连接下托盘和上托盘的过程。本专利技术的一个示例性实施方式提供了一种用于装配晶片托盘的夹具，所述晶片托盘包括下托盘和上托盘，所述下托盘包括晶片安置在其上的晶片加载部分，并且所述上托盘以通过晶片暴露开口暴露晶片的方式连接到下托盘，其中，固定螺栓从下托盘的底表面连接到上托盘，所述夹具包括:夹具基座，其包括竖直地开口的基座开口，并且晶片托盘安置在所述夹具基座上；以及上盖，其连接到夹具基座，同时在将晶片加载在下托盘的晶片加载部分上之后、上托盘安置在下托盘上的状态下，支撑上托盘的上部。在本专利技术中，下托盘和上托盘固定到用于装配晶片托盘的夹具，倒转下托盘和上托盘，以便下托盘的底表面朝向顶侧暴露，并且其后，通过固定螺栓组装下托盘和上托盘。在一个示例性实施方式中，夹具还可以包括:晶片加载引导面板，其在下托盘安置在夹具基座上的状态下，定位在下托盘上，并且包括引导面板主体，所述引导面板主体具有引导晶片到晶片加载部分的加载的至少一个晶片引导开口。为了实现本专利技术，在完全加载了晶片之后移除晶片加载引导面板的状态下，上托盘可以安置在下托盘上。此外，夹具基座可以具有至少一个凹进部分，所述至少一个凹进部分在夹具基座的上表面的一部分处形成为向下凹进，并且一个把手部分设置在引导面板主体上，当晶片加载引导面板安置在夹具基座上时，所述把手部分定位在凹进部分中。在一个示例性实施方式中，上盖可以包括上托盘支撑结构，其以能够旋转的方式连接到夹具基座并且支撑上托盘的上表面。上托盘支撑结构可以包括设置在上盖的内表面上的至少一个上托盘支撑杆。此外，支撑杆套可以设置在上托盘支撑杆的一个端部处。下托盘安置部分可以设置在夹具基座的内表面上，所述下托盘安置部分具有阶梯部分并且支撑下托盘的底表面的一部分。在竖直方向上突出的定位突起或者形成为竖直凹槽的至少一个定位槽可以设置在夹具基座的内表面上。在一个示例性实施方式中，夹具还可以包括夹具基座以能够旋转的方式设置在其上的主框架。夹具基座可以以能够旋转的方式连接到主框架的第一侧框架和第二侧框架，同时分别被第一旋转轴和第二旋转轴支撑。至少一个夹具基座固定螺栓通过第一侧框架或第二侧框架固定到夹具基座，所述至少一个夹具基座固定螺栓防止夹具基座围绕第一旋转轴和第二旋转轴旋转。本专利技术的另一个示例性实施方式提供了一种装配晶片托盘的方法，所述晶片托盘包括下托盘和上托盘，所述下托盘包括晶片安置在其上的晶片加载部分，并且所述上托盘以通过晶片暴露开口暴露晶片的方式连接到下托盘，其中，固定螺栓从下托盘的底表面连接到上托盘，所述方法包括:(a)将下托盘安置在夹具基座上，所述夹具基座包括竖直开口的基座开口并且设置为能够相对于主框架旋转；(b)将晶片加载在下托盘的晶片加载部分上；(C)将上托盘安置在下托盘上，并且将上盖固定到夹具基座上，使得以上托盘不从下托盘上撤回；以及(d)相对于主框架旋转夹具基座，以下托盘的底表面朝向顶侧的方式固定夹具基座，并且从下托盘的底表面紧固固定螺栓。步骤(b)可以包括:(bl)将具有晶片引导开口的晶片加载引导面板安置在下托盘上；(b2)通过晶片引导开口将晶片加载在下托盘的晶片加载部分上；以及(b3)从下托盘上移除晶片加载引导面板。可以通过使用设置在上盖上的上托盘支撑结构支撑上托盘的上表面进行步骤(C) O本专利技术的又一个示例性实施方式提供了一种晶片托盘，其包括:下托盘，其包括形成在下托盘的上表面上的晶片加载部分，以便将晶片加载在晶片加载部分上，并且包括竖直地并以穿透方式形成的至少一个固定螺栓通孔；以及上托盘，其连接到下托盘的上表面，包括通过其暴露晶片的晶片暴露开口，并且包括形成在上托盘的底表面中的至少一个固定螺栓固定孔，其中，固定当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于装配晶片托盘的夹具，所述晶片托盘包括下托盘和上托盘，所述下托盘包括晶片安置在其上的晶片加载部分，并且所述上托盘以通过晶片暴露开口暴露晶片的方式连接到下托盘，其中，固定螺栓从下托盘的底表面连接到上托盘，所述夹具包括：夹具基座，其包括竖直地开口的基座开口，并且下托盘安置在所述夹具基座上；以及上盖，其连接到夹具基座，同时在当将晶片加载在下托盘的晶片加载部分上之后，上托盘安置在下托盘上的状态下，支撑上托盘的上部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳钟贤，洪思仁，姜哲雨，张东贤，申桓旭，朴钟赞，崔珉镐，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR