本实用新型专利技术涉及一种用于晶圆盒的气体传递装置。在一实施例中，该气体传递装置包括一多孔性管壁、一气体输入口及一晶圆侧。该多孔性管壁具有一中空通道。该气体输入口连通该中空通道，以输入气体至该中空通道。该晶圆侧设置于该多孔性管壁的一外侧面，朝向该晶圆盒内的晶圆，该晶圆侧的该多孔性管壁的管壁厚度小于该多孔性管壁的其他管壁的厚度。利用本实用新型专利技术的气体传递装置，该晶圆侧输出的气体大于该多孔性管壁的其他外侧面，使得较多的气体能传递至晶圆，有效地将该晶圆盒内的杂质或微粒排出该晶圆盒外。且在相同的输入气体条件下，能使较多的气体由该晶圆侧传递至晶圆，可提高气体的使用效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于晶圆盒的气体传递装置。
技术介绍
现有晶圆盒用以放置多个晶圆，且可于半导体制造过程间传输。现有晶圆盒可为前开式标准盒(Front Opening Unified Pod, F0UP)。在现有晶圆盒内必须维持洁净度，以避免在现有晶圆盒内的晶圆受到污染。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种用于晶圆盒的气体传递装置。为达上述目的，本技术的主要技术方案为:在一实施例中，该气体传递装置包括一多孔性管壁、一气体输入口及一晶圆侧。该多孔性管壁具有一中空通道。该气体输入口连通该中空通道，以输入气体至该中空通道。该晶圆侧设置于该多孔性管壁的一外侧面，朝向该晶圆盒内的晶圆，该晶圆侧的该多孔性管壁的管壁厚度小于该多孔性管壁的其他管壁的厚度。优选地，所述用于晶圆盒的气体传递装置还包括多个凹槽，所述凹槽设置于该晶圆侧，所述凹槽间隔设置，且设置于晶圆间的空隙的相对位置。优选地，所述凹槽为三角形、半圆形、方形或弧形。优选地，所述多孔性管壁呈圆柱状，该晶圆侧为一平面。优选地，所述多孔性管壁呈四边形，该晶圆侧为该四边形的一侧面。优选地，所述中空通道为四边形。优选地，所述多孔性管壁呈方形，该晶圆侧为该方形的一侧面。优选地，所述中空通道为圆形。优选地，所述多孔性管壁具有一封闭端。本技术的有益效果在于:利用本技术的气体传递装置，该晶圆侧输出的气体大于该多孔性管壁的其他外侧面，使得较多的气体能传递至晶圆，有效地将该晶圆盒内的杂质或微粒(particle)排出该晶圆盒外。且在相同的输入气体条件下，能使较多的气体由该晶圆侧传递至晶圆，可提高气体的使用效率。【附图说明】图1显不本技术的气体传递装置应用于晶圆盒的一实施例的不意图；图2显示本技术的气体传递装置一实施例的立体示意图；图3显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图；图4显示本技术的气体传递装置一实施例的沿图3的A-A剖面线的剖面示意图；图5显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图；图6显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图。主要部件符号说明:10气体传递装置11多孔性管壁12气体输入口13晶圆侧20气体传递装置21多孔性管壁23晶圆侧30气体传递装置31多孔性管壁33晶圆侧60晶圆盒61前开口63排气口71、72晶圆111中空通道112内侧面113外侧面114封闭端131、132凹槽211中空通道213外侧面311中空通道313外侧面。【具体实施方式】图1显不本技术的气体传递装置应用于晶圆盒的一实施例的不意图；图2显示本技术的气体传递装置一实施例的立体示意图；图3显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图；图4显示本技术的气体传递装置一实施例的沿图3的A-A剖面线的剖面示意图。配合参考图1至图4，在一实施例中，本技术的该气体传递装置10可设置于一晶圆盒60内。该晶圆盒60可为前开式标准盒(Front Opening UnifiedPod, FOUP)。在其他实施例中，该晶圆盒可为包覆及容置该前开式标准盒的晶圆传递盒。该晶圆盒60具有一前开口 61，以容置晶圆71、72于该晶圆盒60内。至少一气体传递装置10设置于该晶圆盒60的内侧，在一实施例中，两气体传递装置10分别设置于该晶圆盒60的两内侧的角落。该气体传递装置10包括一多孔性管壁11、一气体输入口 12及一晶圆侧13。该多孔性管壁11具有一中空通道111。该多孔性管壁11还包括一内侧面112及一外侧面113，该内侧面112形成该中空通道111，在一实施例中，该中空通道111为圆形，且该多孔性管壁11呈圆柱状。该气体输入口 12连通该中空通道111，以输入气体至该中空通道111。该气体输入口 12位于该多孔性管壁11的一端，该多孔性管壁11的另一端为一封闭端114。在一实施例中，该气体输入口 12设置于该多孔性管壁11的底部，且该气体输入口 12连接至一管路，以输入气体，例如:氮气。该晶圆侧13设置于该多孔性管壁11的该外侧面113，朝向该晶圆盒60内的晶圆71、72。该晶圆侧13的该多孔性管壁11的管壁厚度T1小于该多孔性管壁11的其他管壁的厚度T2。在一实施例中，该晶圆侧13为一平面。该晶圆侧13还包括多个凹槽131、132，所述凹槽131、132间隔设置，且设置于晶圆71、72间的空隙的相对位置。所述凹槽131、132可为三角形、半圆形、方形或弧形等形状，且横向设置于该晶圆侧13。该多孔性管壁11具有多个微孔洞(图中未示出)，贯穿该多孔性管壁11的该内侧面112及该外侧面113，使得该气体输入口 12输入的气体可由该中空通道111经由所述微孔洞，传递至该多孔性管壁11的该外侧面113及该晶圆侧13，且由该多孔性管壁11的该外侧面113及该晶圆侧13输出气体至该晶圆盒60内。在一实施例中，该多孔性管壁11可为陶瓷或玻璃烧结而成，所述微孔洞的孔径可为lnm至10 μπι。因该晶圆侧13的该多孔性管壁11的管壁厚度Τ1小于该多孔性管壁11的其他管壁的厚度Τ2，故该晶圆侧13输出的气体大于该多孔性管壁11的其他外侧面113，使得较多的气体能传递至晶圆71、72，有效地将该晶圆盒60内的杂质或微粒(particle)经由排气口63或前开口 61排出该晶圆盒60外。由于设置所述凹槽131、132于该晶圆侧13，在所述凹槽131、132的该多孔性管壁11的管壁厚度T3小于该晶圆侧13的该多孔性管壁11的管壁厚度T1，故所述凹槽131、132输出的气体大于该晶圆侧13其他部分输出的气体，使得较多的气体能传递至晶圆71、72之间，有效地将晶圆71、72间或该晶圆盒60内的杂质或微粒经由排气口 63或前开口 61排出该晶圆盒60外。利用本技术的气体传递装置，在相同的输入气体条件下，能使较多的气体由该晶圆侧13传递至晶圆71、72，可提高气体的使用效率，且可有效地将该晶圆盒60内的杂质或微粒排出。参考图5，其显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图。该气体传递装置20的该多孔性管壁21呈四边形，该晶圆侧23为该四边形的一侧面，且该中空通道211为四边形。该晶圆侧23的该多孔性管壁21的管壁厚度小于该多孔性管壁21的其他管壁的厚度，使得该晶圆侧23输出的气体大于该多孔性管壁21的其他外侧面213，较多的气体能传递至晶圆，有效地将该晶圆盒内的杂质或微粒排出该晶圆盒外。且在相同的输入气体条件下，能使较多的气体由该晶圆侧传递至晶圆，可提高气体的使用效率。参考图6，其显示本技术的气体传递装置一实施例的俯视示意图。该气体传递装置30的该多孔性管壁31呈方形，该晶圆侧33为该方形的一侧面，且该中空通道311为圆形，该中空通道311亦可为方形或其他形状。该晶圆侧33的该多孔性管壁31的管壁厚度小于该多孔性管壁31的其他管壁的厚度，使得该晶圆侧33输出的气体大于该多孔性管壁31的其他外侧面313，较多的气体能传递至晶圆，有效地将该晶圆盒内的杂质或微粒排出该晶圆盒外。且在相同的输入气体条件下，能使较多的气体由该晶圆侧传递至晶圆，可提高气体的使用效率。上述实施例仅为说明本技术的原理及其功效，而非限制本技术。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于晶圆盒的气体传递装置，其特征在于：所述用于晶圆盒的气体传递装置包括：一多孔性管壁，所述多孔性管壁具有一中空通道；一气体输入口，所述气体输入口连通该中空通道，以输入气体至该中空通道；一晶圆侧，所述晶圆侧设置于该多孔性管壁的一外侧面，朝向该晶圆盒内的晶圆，该晶圆侧的该多孔性管壁的管壁厚度小于该多孔性管壁的其他管壁的厚度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丰文，
申请(专利权)人：杨丰文，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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