【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扩散舟，尤其涉及一种在扩散时，晶片与扩散气流平行的扩散舟。
技术介绍
目前使用气态/液态源扩散的产品，需单槽插于扩散舟插槽中作业，由于晶片为与气流垂直放置，扩散时由于晶片阻碍气流流动，可能造成扩散均匀度差的问题出现。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，并使扩散源扩散均匀的扩散舟。本技术的技术方案是:包括底板和一对侧板，所述一对侧板相互平行，设于所述底板的两边，并垂直于所述底板；所述底板上均匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽与所述侧板的夹角为-45?45。。所述侧板上设有导流板，所述导流板垂直于所述插槽和所述底板。还包括前端板和后端板，所述前端板和后端板分别设于一对侧板的两端，所述前端板和后端板为均流板。所述前端板和后端板上分别设有一个圆弧形的舟头，所述舟头上设有拉孔。所述插槽平行于所述侧板。本技术的有益效果是:晶片立放且与侧板成-45?45°的夹角，气态或液态源扩散时，晶片排列有一定间隔，流过晶片之间的气流为层流，在晶片表面附近形成稳定的附面层，不存在涡流，扩散源在源-硅界面均匀分布，扩散均匀性好。【附图说明】图1是本技术的主视图，图2是图1的俯视图，图3是图1的左视图；图中1是底板，2是侧板，3是前端板，4是后端板，5是插槽，6是晶片，7是舟头，8是拉孔，9是导流板。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作具体说明。如图1-3所示，本技术包括底板1和一对侧板2，所述一对侧板2相互平行，设于所述底板1的两边，并垂直于所述底板1;所述底板15匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽5所述侧板2夹角为-45?45°。工作时，所述...
【技术保护点】
扩散舟，其特征在于，包括底板和一对侧板，所述一对侧板相互平行，设于所述底板的两边，并垂直于所述底板；所述底板上均匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽与所述侧板的夹角为‑45~45°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游佩武，裘立强，王毅，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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