一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装制造技术

一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，包括测温头，基板和固定件。基板平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头通过固定件固定在基板的圆孔内。测温头通过数据线与测温仪器连接。本发明专利技术不会引起对加热盘及设备的表层及亚表层损伤；本发明专利技术采用表面多点测量的方式，可按需求对加热盘中各点的温度选择性测试，增加了测试的数据全面性和灵活性。本发明专利技术采用较厚的基板，避免了传统较薄基板在高温下易发生翘曲导致测试结果不准确的影响。本发明专利技术结构简单，容易加工，且易于在加热盘中测试使用。

Temperature measuring tool for heating disk in PECVD equipment

The utility model relates to a temperature measuring tool used for a heating disk in a PECVD device, which comprises a temperature measuring head, a base plate and a fixing element. The base plate is arranged on the upper surface of the heating plate, and the temperature measuring head is fixed in the round hole of the base plate through a fixing piece. The temperature measuring head is connected with the temperature measuring instrument through the data line. The invention does not cause damage to the equipment and the heating plate surface and sub surface; the surface of multi-point measurement, according to the needs of the temperature testing points of the selective heating plate, increase the testing data integrity and flexibility. The invention adopts a thicker substrate, which avoids the influence of the traditional thin substrate which is easy to warp under high temperature and leads to inaccurate test results. The invention has the advantages of simple structure and easy processing, and is easy to be used in the heating plate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测温工装，尤其是一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，属于半导体设备

技术介绍
传统PECVD设备中加热盘的测温方法通常只能测试固定的几个点，测试点的数量有限导致无法准确判断加热盘中各个点的温度数值，且传统测温方法易受温度影响，发生翘曲致使测试数值不能准确体现。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，包括测温头，基板和固定件。基板平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头通过固定件固定在基板的圆孔内。测温头通过数据线与测温仪器连接。本专利技术的优点如下：1、本专利技术不会引起对加热盘及设备的表层及亚表层损伤；2、本专利技术采用表面多点测量的方式，可按需求对加热盘中各点的温度选择性测试，增加了测试的数据全面性和灵活性。3、本专利技术采用较厚的基板，避免了传统较薄基板在高温下易发生翘曲导致测试结果不准确的影响。4、本专利技术结构简单，容易加工，且易于在加热盘中测试使用。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示：一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，包括测温头1，基板3和固定件2。基板3平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头1通过固定件2固定在基板3的圆孔内。测温头1通过数据线与测温仪器连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，其特征在于：包括测温头，基板和固定件；基板平行置于沉积加热盘的上表面上，测温头通过固定件固定在基板的圆孔内，测温头通过数据线与测温仪器连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于PECVD设备中加热盘的测温工装，其特征在于：包括测温头，基板和固定件；基板平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：马壮，陈雪，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21