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本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔３实现电气连接的多层配线图形２的第１陶瓷体，具有通过层间通路孔３实现电气连接的多层配线图形２的第２陶瓷体，以及在所述第１和第２陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片１７，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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