导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片技术

本发明专利技术公开了一种导电体植设方法包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本发明专利技术电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本发明专利技术通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片。
技术介绍
电子组件(如芯片)与电路板通常通过电连接器进行电性连接，但是由于电连接器结构复杂，制造成本相对较高，在某些应用环境下，电子组件与电路板之间的电性连接并不需要如此复杂的结构，况且此结构与电子产品轻、薄、短、小的发展方向不符，因此有必要采用其它结构较为简单而且有利于降低电子产品高度的电性连接方式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片，以使电子组件结构简单，组装便捷，且能降低电子产品的高度。实施本专利技术的导电体植设方法包括以下步骤提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本专利技术电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本专利技术通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。附图说明图1为实施本专利技术的第一具体实施方式的结构示意图。图2为实施本专利技术的第二具体实施方式的结构示意图。图3为实施本专利技术的第三具体实施方式的结构示意图。图4为实施本专利技术的第四具体实施方式的结构示意图。图5为实施本专利技术的第五具体实施方式导电体的立体图。图6为本专利技术芯片的结构示意图。具体实施方式请参阅图1所示，实施本专利技术导电体植设方法包括以下步骤1)提供若干金属导电体10，其中导电体10包括粘接部11、连接部12及接触部13。2)提供一电路板20，其上表面设有若干接点21。3)将导电体10放置于电路板20的上表面上，且将其粘接部11用粘结剂38粘接在电路板20上表面的对应位置上。4)将导电体10的连接部12焊接在电路板20的接点21上。本实施例中，是先在电路板接点21上涂布一层锡膏30，再将导电体连接部12放在锡膏30上面，然后进行加热焊接，当然一般技术人员容易想到，也可先将导电体放在电路板接点上面，再涂布锡膏，然后加热焊接。图2所示为本专利技术在电路板上植设导电体的另一实施例，本实施例包括以下步骤1)提供若干金属导电体10’，其中导电体包括粘接部11’、连接部12’及接触部13’。2)提供一电路板20’，该电路板设有若干孔洞22’，下表面设有若干接点21’。3)将导电体10’放置于电路板20’的下表面上，将其粘接部11’粘接在电路板20’下表面对应位置上，而导电体10’的接触部13’则穿过电路板孔洞23’伸出于电路板20’上表面。4)将导电体10’的连接部12’焊接在电路板20’的接点21’上。当然，导电体的粘接部也可以直接和电路板相压缩接触(如图3、图4所示)，而不必采用焊接技术。当然，导电体40的连接部42处也可以设有通孔44(如图5所示)，以令粘接得更为牢固。相较于现有技术，本专利技术通过将导电体10粘接于电路板20上而将导电体10直接植设于电路板20上，因此不需要电连接器，组装便捷，结构简单，且利于降低电子产品高度，适应电子产品轻薄短小的发展趋势。图6所示为本专利技术使用上述导电体植设方法的芯片结构，该芯片50下表面设有若干接点52，其导电体60粘接部62粘接固定于芯片50下表面未设接点52的位置，且其连接部64与接点52相连接，这种芯片结构简单，组装便捷，且因不需电连接器，从而能降低电子产品高度。当然，本领域一般技术人员容易理解，上述导电体植设方法还可应用在其它产品上，如可用这种方法将导电体固定于电连接器绝缘本体上，这样，因不需要在导电体上设固定结构，从而可显著降低电连接器的高度，且结构简单，组装便捷，而且还能较好地控制导电体上与电路板相焊接的焊接部的平面度。权利要求1.一种导电体植设方法，其特征在于包括以下步骤提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。2.如权利要求1所述的导电体植设方法，其特征在于上述主体上设有若干导电接点。3.如权利要求2所述的导电体植设方法，其特征在于该导电体植设方法进一步包括以下步骤将导电体连接部与上述接点相连接。4.如权利要求3所述的导电体植设方法，其特征在于该导电体的连接部与接点系通过焊接方式或弹性压缩接触方式来连接的。5.如权利要求1至4中任一所述的导电体植设方法，其特征在于该主体为电路板或芯片。6.一种电路板，其设有若干接点，其特征在于该电路板上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板上，连接部与接点相连接。7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于该电路板设有若干孔洞，该导电体粘接于电路板第一表面，而接触部延伸穿过孔洞伸出于电路板第二表面，该第二表面与第一表面相对。8.如权利要求3所述的电路板，其特征在于该导电体的连接部与接点系通过焊接方式或弹性压缩接触方式来连接的。9.一种芯片，其设有若干接点，其特征在于该芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于芯片上，连接部与接点相连接。10.如权利要求9所述的芯片，其特征在于该导电体的连接部与接点系通过焊接方式或弹性压缩接触方式来连接的。全文摘要本专利技术公开了一种导电体植设方法包括以下步骤提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本专利技术电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本专利技术通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。文档编号H01L23/48GK1556667SQ20041001500公开日2004年12月22日 申请日期2004年1月5日 优先权日2004年1月5日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电体植设方法，其特征在于包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]