导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片技术

本发明专利技术公开了一种导电体植设方法包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本发明专利技术电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本发明专利技术通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片。
技术介绍
电子组件(如芯片)与电路板通常通过电连接器进行电性连接，但是由于电连接器结构复杂，制造成本相对较高，在某些应用环境下，电子组件与电路板之间的电性连接并不需要如此复杂的结构，况且此结构与电子产品轻、薄、短、小的发展方向不符，因此有必要采用其它结构较为简单而且有利于降低电子产品高度的电性连接方式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片，以使电子组件结构简单，组装便捷，且能降低电子产品的高度。实施本专利技术的导电体植设方法包括以下步骤提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本专利技术电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本专利技术通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。附图说明图1为实施本专利技术的第一具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电体植设方法，其特征在于包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]