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本发明公开了一种导电体植设方法包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体；将导电体通过粘接部粘接在主体上。本发明电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部...
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