焊接体及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。具体实现时，所述凹坑可为孔状凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本实用新型专利技术还公开一种相应的电路板。本实用新型专利技术可在不改变焊料和焊接面材料的情况下增加焊接面面积，提高连接的强度，并可以快速检查焊接的质量。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接技术，更具体的说，本技术涉及一种焊接体及电路板。
技术介绍
焊接是现代制造技术的重要内容，焊接一般指钎焊，即焊接材料熔点低于被连接的焊盘材料熔点的焊接方式。通常材料(一般称为母材，通常为焊盘或电子元器件引脚)用钎焊连接时，一般是以搭接形式装配，彼此间保持很小的间隙，采用熔点比母材熔点低的填充材料(即焊料)，在低于母材熔点、高于焊料熔点的温度下，借焊料熔化填满母材间的间隙，然后冷凝，在焊料和母材之间形成金属间化合物，从而形成牢固的接头。由于焊接具有费用低，效率高等优点，所以在工业上被广泛采用。焊接面是实现焊接的关键部分，当焊接时，焊料等中间介质通过和焊接面的紧密结合，提供一定的强度，使焊接得以实现.。焊接实现的连接强度主要通过焊料强度以及焊料和焊接面之间的连接强度来保证，而焊料和焊接面之间的连接强度除了跟中间介质和焊接面采用的材料性质有关外，与焊接面的的表面状况和设计也有很大的关系，现有的焊接实现方式中一般不对焊接面进行处理，直接使用焊料进行焊接.如图1所示，在焊料和焊接面材料组织成分及厚度不变的情况下，连接强度只跟中间介质与连接面接触的面积有关。由于现有连接方式焊接面面积有限，在不改变焊接面尺寸的情况下，很难进一步提高连接强度，而且现有连接方式也不能快速检查焊接的质量。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种焊接体及电路板，以在不改变焊料和焊接面材料的情况下增加焊接面面积，提高连接的强度。为解决上述问题，本技术的焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。其中，所述凹坑为孔状凹坑。可选地，所述凹坑为槽形凹坑。可选地，所述凹坑为粗化凹坑。其中，所述母材可为焊盘或电子元器件引脚。相应地，本技术的一种电路板，包括焊接体和通过所述焊接体连在一起的电子元器件与线路板，所述焊接体包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。可选地，所述凹坑为孔状凹坑。可选地，所述凹坑为槽形凹坑。可选地，所述凹坑为粗化凹坑。可选地，所述母材为焊盘或电子元器件引脚。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果本技术中在不改变焊料和焊接面材料的情况下，通过改进连接面的设计，在母材与焊料的焊接面上设置凹坑以增大连接面的面积，从而提高连接的强度，在本技术的优选实施例中所述凹坑可以为孔状凹坑，通过所述孔状凹坑可以采用目视或显微镜的方法快速检查连接的质量。附图说明图1是现有技术焊接体的示意图； 图2是本技术焊接体第一实施例的示意图；图3是本技术焊接体第二实施例的示意图；图4是本技术应用的一种电路板的示意图。具体实施方式本技术的焊接体包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，本技术在不改变焊料和焊接面材料的情况下，通过改进连接面的设计，在母材与焊料的焊接面上设置凹坑，例如在焊接面上开孔、开槽或粗化等方式形成凹坑以增大连接面的面积，从而提高连接的强度，下面详细说明。参考图2，该图是本技术焊接体第一实施例的示意图。本实施例中通过在焊接面上开孔增大了连接面的面积，即通过在焊接面上开孔形成孔状凹坑，具体如图所示，本实施例中所述焊接体同样包括焊料以及通过所述焊料11焊接在一起的母材12，另外，如图所示，在所述母材12开有孔13，通过所述孔13，焊接时，焊料与母材的焊接面形成一个孔状的凹坑，从而可在原来基础上继续增大连接面积。另外，本实施例中若所述孔13为通孔，则可以通过所述孔13可以采用目视或显微镜的方法检查连接的质量。参考图3，该图是本技术焊接体第二实施例的示意图。本实施例中通过在焊接面上开槽来增大焊接面的面积，即通过在焊接面上开槽形成槽形凹坑，具体如图所示，本实施例中所述焊接体同样包括焊料以及通过所述焊料1焊接在一起的母材12，另外，如图所示，在所述母材12开有槽14，通过所述槽14，焊接时，焊料与母材的焊接面形成一个槽形凹坑。需要说明的，本技术中除了对焊接面开孔、开槽外，还可以采用对焊接面进行粗化的方式增加连接面的面积(例如本技术的焊接面的凹坑设置为粗化的凹坑)，从而显著提高连接强度。另外，本技术中的焊接体具体可应用在电路板中，参考图4，该图是应用本技术焊接体的一种电路板示意图。如图示意，本技术的电路板包括焊接体和通过所述焊接体焊连在一起的电子元器件1与线路板2，所述焊接体包括11焊料及通过所述焊料焊接的母材12，所述母材可为电子元器件上的焊接引脚以及线路板上的焊盘。参考前述说明，本技术中所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑，以增加焊接面面积，提高连接强度，本电路板的示意图中所述凹坑以孔状凹坑为例，需要说明的，具体实现时所述焊接面上同样可以设置其他形式的凹坑，这里不再赘述。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一个母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。2.根据权利要求1所述的焊接体，其特征在于，所述凹坑为孔状凹坑。3.根据权利要求1所述的焊接体，其特征在于，所述凹坑为槽形凹坑。4.根据权利要求1所述的焊接体，其特征在于，所述凹坑为粗化凹坑。5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接体，其特征在于，所述母材为焊盘或电子元器件引脚。6.一种电路板，包括焊接体和通过所述焊接体连在一起的电子元器件与线路板，所述焊接体包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一个母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述凹坑为孔状凹坑。8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述凹坑为槽形凹坑。9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述凹坑为粗化凹坑。10.根据权利要求6-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述母材为焊盘或电子元器件引脚。专利摘要本技术提供一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。具体实现时，所述凹坑可为孔状凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本技术还公开一种相应的电路板。本技术可在不改变焊料和焊接面材料的情况下增加焊接面面积，提高连接的强度，并可以快速检查焊接的质量。文档编号H05K1/18GK2925004SQ20062006187公开日2007年7月18日 申请日期2006年7月20日 优先权日2006年7月20日专利技术者陈利民, 刘桑 申请人:华为技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一个母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利民，刘桑，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]