本实用新型专利技术是在提供一种具分离焊接段之低构形弹片，藉由表面安装技术焊接于一电路板上，其结构包含：二供焊接在该电路板上之焊接段；一分别衔接该等焊接段之连结段；及一由该连结段之一侧缘延伸而出，并与该连结段夹一钝角之弹臂。本实用新型专利技术之目的即在提供一种高度较低、可使整个电子装置之体积缩减，且不易因爬锡而在其弹臂下缘产生应力集中现象，而可长效使用的具分离焊接段之低构形弹片及应用该具分离焊接段之低构形弹片的电路板装置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是在提供一种低构形弹片，特别是一种高度较低、且不易因爬锡而使弹片产生断裂的具分离焊接段之低构形弹片及应用该弹片的电路板装置。
技术介绍
一般在电子装置中常组设有弹片，用以使诸如两电路板的接地端互相导接，以避免产生电位差异；又如藉由设置金属壳体做为遮蔽部份电路及组件免受电磁波干扰之用，此时，最好将做为屏蔽用之金属壳体与电子装置内部电路的接地导接，进一步将金属壳体上的所产生的静电导出，保持金属壳体与共同接地间的等位。然而习知弹片虽可以达到导接的目的，但却有高度上最低限制，无法符合大多数电子装置低高度的要求。目前常见之表面安装技术，是先在欲安装之电路板的金属接垫(pad)上一层焊锡，并将弹片置放于电路板上对应接垫位置后，一并送进回焊炉将焊锡熔融，待冷却后即可将弹片正确焊接至电路板上。但部份布局工程师会以一稍大之接垫尺寸设计，意图涵盖所有可能置放于该处之弹片，使得金属接垫的面积大小设计未必与弹片之焊接段完全吻合，但若金属接垫面积相对应或大于焊接段时，当进入回焊炉加热使焊锡熔融后，由于熔蚀之焊锡的表面张力作用，可能造成弹片之位置偏移，即使弹片之位置没有因而偏移，亦可能因压印在接垫位置之焊锡过多，而因毛细现象逐步爬锡溢散至弹片之弹臂下缘处凝固，导致弹臂之弹性减弱，因而当弹臂受外力压迫时，在爬锡部份与未爬锡部份之界面即会产生应力集中现象而使弹片产生断裂。
技术实现思路
因此，本技术之目的即在提供一种高度较低、可使整个电子装置之体积缩减的具分离焊接段之低构形弹片。本技术之另一目的在提供一种不易因爬锡而在其弹臂下缘产生应力集中现象，而可长效使用的具分离焊接段之低构形弹片。本技术之又一目的在提供一种易于定位而不易位移之具分离焊接段之低构形弹片。于是，本技术具分离焊接段之低构形弹片，是藉由表面安装技术焊接于一电路板上。该具分离焊接段之低构形弹片包含供焊接在该电路板上之复数焊接段；一分别衔接该等焊接段之连结段；及一由该连结段之一侧缘延伸而出，并与该连结段夹一钝角之弹臂。其中，该电路板具有分别对应该低构形弹片之各该焊接段的复数相间隔接垫，且各该接垫之间隔距离相对应该连结段长度。当欲利用表面安装技术安装该低构形弹片于电路板上时，会先分别在电路板上之各该接垫附着适量焊锡，再将该低构形弹片置于电路板上的接垫位置，当通过回焊炉后，低构形弹片会因各该接垫之联机固定作用，自动正确对位于电路板的接垫上而不易偏移。而且自该连结段一侧缘延伸而出的弹臂已远离各该焊接段，即使焊锡过量，也不易由焊接段越过连结段而爬锡至该弹臂，而削减弹臂之弹性；更基于低构形弹片本身之特殊造型而容许在较低之高度环境下使用。附图说明图1是本技术第一较佳实施例之立体图；图2是本技术第一较佳实施例焊接于电路板上之侧视图；图3是图2转90度之侧视图；图4是本技术第二较佳实施例之立体图；图5是本技术第二较佳实施例焊接于电路板上之侧视图；图6是本技术第三较佳实施例之立体图；图7是本技术第三较佳实施例焊接于电路板上之侧视图。主要组件符号说明1、2、3...低构形弹片4...电路板11、21、31...焊接段 12、22、32...连结段13、23、33...弹臂 41...接垫121、321...端部 122、322...侧缘具体实施方式有关本新型之前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合附图及三个具体实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。参阅图1、2、3，本技术之具分离焊接段之低构形弹片1之第一较佳实施例是藉由焊锡焊接在一电路板4上，而构成一电路板装置，且电路板4具有与低构形弹片1相对应之二接垫41。该低构形弹片1包含有二段彼此相间隔一预定间距的焊接段11，供焊接于该电路板4的接垫41上，因为受到两个分离的接垫41的定位，因此弹片焊接段落11所能偏移的角度与距离被有效限制，因此可轻易将该低构形弹片1精确焊接于电路板4上；一连结段12衔接该二焊接段11之相向侧缘，该连结段12与各该焊接段11衔接之处为一端部121，连接各该端部121为一侧缘122；及自该连结段12之一侧缘122与该连结段12夹一钝角弯折延伸一弹臂13，该弹臂13远离该等焊接段11，因此焊锡在凝固时不易一路沿焊接段11、连结段12爬升至该弹臂13处，而影响弹臂13的弹性作用。而由上述可知，当电子组件(图未示)欲压抵于电路板4上时，将会压抵并且可能电性连接至预先设置于预定位置的弹臂13，迫使弹臂13往靠近电路板4的方向移动，即使电子组件与电路板4缩减至相当接近的距离，弹臂13仍可确保其弹性，而容许整个电子装置的体积降低。更进一步如图4、5所示，本技术第二较佳实施例之低构形弹片2，该连结段22弯折衔接各该焊接段21，使该弹臂23与该电路板4间隔一相当之距离，各该焊接段共一平面，且该连结段与供焊接的电路板也相隔一间距，当接垫41上之锡膏过量溢出，更可防止锡膏爬锡至连结段22与弹臂23之交接处，而影响弹壁之弹性作用。另一方面，本案具分离焊接段之低构形弹片3并非以单一弹臂为限制条件，请参阅图6、7所示，为本技术第三较佳实施例之低构形弹片3，本实施例包含有二焊接段31相对应该电路板4上的二接垫41，供焊接在该电路板4上，一连接段32连接该二焊接段31，具有分别衔接各该对应焊接段31之二端部321，及连接各该端部321之二侧缘322，另外再自该连接段32的二侧缘322延伸二弹臂33，且分别与该连接段32夹一钝角背向延伸而出。各该焊接段共一平面，且该连结段与供焊接的电路板也相隔一间距，。该实施例的应用与使用方式均与上述第一较佳实施例类似，而同样都可达到装设弹片的电子装置整体体积缩小之目的。同时亦可避免焊锡藉毛细现象流至弹臂33影响其弹性功能，或产生应力集中使弹臂33断裂的现象，确实能达到本技术的功效。以上所述仅为本技术之较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施之范围，即大凡依本技术申请专利范围及技术说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖之范围内。权利要求1.一种具分离焊接段之低构形弹片，其特征在于，包含两个或者两个以上供焊接在电路板上且彼此相间隔之焊接段；一连结段，具有分别衔接各该对应焊接段之端部，及连接各该端部之侧缘；及一弹臂，具有一由各该侧缘之一延伸之延伸端，并与该连结段夹一钝角。2.根据权利要求1所述具分离焊接段之低构形弹片，其特征在于各该焊接段共一平面，且该连结段与供焊接的电路板相隔一间距。3.根据权利要求1所述具分离焊接段之低构形弹片，其特征在于所述焊接段系两段，该连结段具有二侧缘，且该连结段二侧缘分别延伸有一弹臂，并分别与该连结段夹一钝角。4.一种应用低构形弹片的电路板装置，其特征在于，一低构形弹片焊接于一电路板上，其中低构形弹片包含两个或者两个以上供焊接在电路板上且彼此相间隔之焊接段；一连结段，具有分别衔接各该对应焊接段之端部，及连接各该端部之侧缘；及一弹臂，具有一由各该侧缘之一延伸之延伸端，并与该连结段夹一钝角；其中所述电路板具有分别对应该低构形弹片之各该焊接段的复数相间隔接垫，且各该接垫间隔距离对应于该连结段长度。专利摘要本技术是在提供一种具分离焊接段之低构形弹片，藉由表面安装技术焊接于一电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具分离焊接段之低构形弹片，其特征在于，包含： 两个或者两个以上供焊接在电路板上且彼此相间隔之焊接段； 一连结段，具有分别衔接各该对应焊接段之端部，及连接各该端部之侧缘；及 一弹臂，具有一由各该侧缘之一延伸之延伸端，并与该连结段夹一钝角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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