柔性印刷线路板制造技术

技术编号:3739010 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种柔性印刷线路板,它包括基材,该基材表面均由附料区及空料区组成,附料区附着有铜箔,空料区设有沿基材的横向排列的端子,该成排的端子中最先进行焊接的端子为第一端子,该基材的空料区附着有用于增加强度的加强层,该加强层在基材的横向上位于第一端子的外侧。通过在第一端子外侧设置加强层,可以有效的保护端子,防止端子在手工焊接和人工操作中损坏。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性印刷线路板领域。
技术介绍
随着平板显示技术的不断发展,LCD(液晶显示器,英文全称为 Liquid-crystal display,以下简称LCD)以其低电压、微功耗、易彩色化、被 动显示、平板化、小型便携及易于集成电路集成等特点得到了越来越广泛 的应用。FPC(柔性印刷线路板,英文全称为Flexible Printed Circuit,以下简称 FPC)作为LCD显示装置中连接玻璃与母板的桥梁,起着重要的电气连接 作用。FPC与普通的PCB(印刷线路板,英文全称为Printed Circuit Board ) 硬板相比,FPC是使用以聚酰亚胺(PI)或聚脂薄膜为基材的可弯曲的线路 板。FPC的特点是重量轻、厚度薄、便于折叠后立体组装且可承受多次 动态挠曲运动。由于FPC的自身优势,近十几年,在移动电话、笔记本电 脑、PDA等消费类电子产品上得到了广泛的应用。在电子、微电子技术蓬 勃发展的年代,电子产品也将越来越微型化和轻薄化,那么相应的FPC也 将要求往小、薄、短等方向发展。随着FPC的变薄,FPC的整体强度变小,使FPC越来越成为一种易 破损的部件,对FPC的各种保护要求也随之提高,即对FPC的转运、储 存保管、放置方式及方向、直至各个生产环节的操作环境及员工操作手法 都提出了更高的要求。在以上各个环节中,FPC焊接端子也属于极易被破 坏的部分,该端子部位的损坏会直接造成显示的失败,对整个显示装置使 致命的失效,尤其是针对手工焊接、人工操作的岗位和工序。现有的FPC是针对机器压头焊接方式进行的结构设计,请参阅图1 至图3,该FPC包括基材1,该基材的正、反面均具有附料区和空料区, 各该附料区附着有用于蚀刻出线路的铜箔2,该空料区未附着铜箔,且该 空料区设有沿基材的横向排列的端子3。但是该种FPC在采用手工焊接和 人工操作的工厂内就显示其不足由于端子周围没有任何保护措施,在焊接时容易使外围的端子发生损伤,进而造成显示器件不能正常工作。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种能够 有效保护端子不受损坏的柔性印刷线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是该柔性印刷线路板包括 基材,该基材表面均由附料区及空料区组成,附料区附着有铜箔,空料区 设有沿基材的横向排列的端子,该成排的端子中最先进行焊接的端子为第 一端子,该基材的空料区附着有用于增加强度的加强层,该加强层在基材 的横向上位于第一端子的外侧。所述的加强层和第一端子之间具有间隙。 所述的加强层仅有一层。所述的加强层为聚酰亚胺层。 所述的加强层至少有两层,该两层加强层层叠在空料区。 所述的加强层包括附着在空料区的第一加强层和附着在第一加强层表 面的第二加强层,该第一加强层为铜层,该第二加强层为聚酰亚胺层。 所述的加强层的厚度与铜箔的厚度一致。所述的基材具有正、反表面,该正、反表面的附料区均附着有铜箔, 该正、反表面的空料区均附着有加强层。所述成排的端子中最后进行焊接的端子为第二端子,在基材的横向上, 该第二端子的外侧也设有加强层。本专利技术的有益效果是,通过在第一端子外侧设置加强层,可以有效的 保护端子,防止端子在手工焊接和人工操作中损坏。附图说明图1是现有柔性印刷线路板的主视图。 图2是图1沿A-A方向的剖面图。 图3是图1沿B-B方向的剖面图。 图4是本技术第一具体实施方式的主视图。 图5是图4沿C-C方向的剖面图。 图6是本技术第二具体实施方式的主视图。 图7是图6沿D-D方向的剖面图。具体实施方式请参阅图4及图5,其为本技术柔性印刷线路板的第一具体实施 方式。该柔性印刷线路板包括基材1,该基材1的正、反面均由附料区和空料区组成,且仅附料区附着有用于蚀刻出线路的铜箔2。该基材1正、反面的空料区均设有一排端子3,端子3沿基材1的横向排列,该横向即焊接时焊头的拖动方向,将最先和最后进行焊接的端子分别定义为第一端 子31和第二端子32。该基材1的空料区附着有用于增加强度的加强层4, 该加强层4在基材1的横向上位于第一、第二端子31、 32的外侧。该加强 层4包括层叠的第一加强层41和第二加强层42,该第一加强层41附着于 基材1的空料区,该第二加强层42附着于该第一加强层41的表面。该第 一加强41层为铜层41,该第二加强层42为聚酰亚胺(PI)层42。该第一加 强层41在基材1横向上与第一端子31或第二端子32至少间隔一个焊头的 直径,该间距一般约为0.6 0.8mrn,考虑到焊接后不会因为加强区域较厚 而翘起, 一般距离大约为l~1.5mm。该铜层41的宽度宜大于1.5倍端子宽 度才能起到较为理想的效果。该铜层的厚度为0.018mm, PI层42厚度约 为0.0125mm。请参阅图6及图7,其为本技术柔性印刷线路板的第二具体实施 方式。当柔性印刷线路板在横向的长度较小时,附着在基材l空料区的加 强层4可仅有一层,该层加强层为聚酰亚胺层4。本技术中,对于基材正、反面的空料区中,可仅一面的空料区附 着加强层,也可正、反面的空料区均附着加强层,该加强层的厚度与铜箔 的厚度一致。该加强层可仅有一层,也可由多层层叠形成。通过在空料区 附着加强层,可以有效地保护端子,防止端子在手工焊接和人工操作过程 中损坏,从而降低对包装、运输和操作的要求。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细 说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下, 还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种柔性印刷线路板,包括基材,该基材表面均由附料区及空料区组成,附料区附着有铜箔,空料区设有沿基材的横向排列的端子,该成排的端子中最先进行焊接的端子为第一端子,其特征在于该基材的空料区附着有用于增加强度的加强层,该加强层在基材的横向上位于第一端子的外侧。2. 根据权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的加强 层和第一端子之间具有间隙。3. 根据权利要求1或2所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的 加强层仅有一层。4. 根据权利要求3所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的加强 层为聚酰亚胺层。5. 根据权利要求1或2所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的 加强层至少有两层,该两层加强层层叠在空料区。6. 根据权利要求5所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的加强 层包括附着在空料区的第一加强层和附着在第一加强层表面的第二加强 层,该第一加强层为铜层,该第二加强层为聚酰亚胺层。7. 根据权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的加强 层的厚度与铜箔的厚度一致。8. 根据权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于所述的基 材具有正、反表面,该正、反表面的附料区均附着有铜箔,该正、反表面 的空料区均附着有加强层。9. 根据权利要求1-8中任意一项所述柔性印刷线路板,其特征在于 所述成排的端子中最后进行焊接的端子为第二端子,在基材的横向上,该 第二端子的外侧也设有加强层。专利摘要本技术公开了一种柔性印刷线路板,它包括基材,该基材表面均由附料区及空料区组成,附料区本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种柔性印刷线路板,包括基材,该基材表面均由附料区及空料区组成,附料区附着有铜箔,空料区设有沿基材的横向排列的端子,该成排的端子中最先进行焊接的端子为第一端子,其特征在于:该基材的空料区附着有用于增加强度的加强层,该加强层在基材的横向上位于第一端子的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐栋张宝雍许爱平
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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