一种局部刚化的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种局部刚化的柔性线路板，其上安装有方型扁平封装芯片和连接器，还包括补强板和粘接层，补强板通过粘接层固定在方型扁平封装芯片和连接器相对的柔性线路板的背面。所述补强板和粘接层的厚度小于或等于０．２ＭＭ。设置了补强板在连接器和方型扁平封装芯片所在的柔性线路板背面，这样在插拔连接器时，不会引起线路板的动态弯折，从而避免其上线路的断裂，提高线路板整体的可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种局部刚化的柔性线路板。
技术介绍
随着电子产品功能的不断增多，集成电路板的材料也在推陈出新，由早期的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、晶粒软膜结合(ChipOn Film，COF)到现在大批量生产相对便宜的挠性印制电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPC)以至软硬结合板。柔性线路板包括FPC和COF，一改以往硬板不能用于弯折的场合，特别迎合手持设备的消费性电子产品。但是为避免元件在使用过程中弯折引起失效，一块集成柔性线路板中往往会有需要局部硬化即补强的部位。当柔性线路板需补强面积较大时，通常用软硬结合板来实现。但是对于软硬结合板而言，硬板部分的厚度很难控制在0.35MM以下，由于FPC本身厚度约为0.15MM，而厚度过大。还有双层软硬板的价格会比双层FPC的价格贵一倍左右。这就限制了很多有一部分需弯折有一部分需硬化而且厚度不能超过0.35MM需要价格很低的场合。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种局部刚化的柔性线路板，以替代价格偏高、部分需弯折、部分需硬化且厚度不能超过0.35MM的软硬结合板。本技术实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部刚化的柔性线路板，其上安装有方型扁平封装芯片（１）和连接器（２），其特征在于：还包括补强板（３）和粘接层，补强板（３）通过粘接层固定在方型扁平封装芯片（１）和连接器（２）相对的柔性线路板的背面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王友仁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]