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本实用新型公开一种局部刚化的柔性线路板，其上安装有方型扁平封装芯片和连接器，还包括补强板和粘接层，补强板通过粘接层固定在方型扁平封装芯片和连接器相对的柔性线路板的背面。所述补强板和粘接层的厚度小于或等于０．２ＭＭ。设置了补强板在连接器和方型...
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