【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本技术的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单，而且不会对电路板其它性能产生影响。【专利说明】一种电路板焊接结构
本技术涉及一种电路板的焊接结构。
技术介绍
电路板焊接引起缺陷，其中有以下两种情况:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量。电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。2、翘曲产生的焊接缺陷。电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。 虚焊会导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所...
【技术保护点】
一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔(1)，电路板的表面为绝缘层(2)，其特征在于：所述焊孔(1)焊接后形成焊点(3)，并且在所述绝缘层(2)上对需导通的所述焊孔(1)之间形成焊桥(4)搭接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张炳圣，张炎，
申请(专利权)人：镇江市中协电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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