电路板及其制作方法技术

一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。本发明专利技术还提供所述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。本专利技术还提供所述电路板的制作方法。【专利说明】
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板 往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线 面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A. Ooki，N. Nagai，A. Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj Μ. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology， 1992， 15(4): 418-425。 电路板中，通常需要制作导电孔以电导通两层或者两层以上的导电线路。现有技 术中，导电孔的制作过程通常包括如下步骤：在基板内形成孔；对孔内进行除胶渣处理，使 得成孔过程中留在孔内的多余胶渣去除；对孔的内壁进行多次清洗、微蚀、活化及速化等处 理，使得孔的内壁形成有化学镀铜的晶种层；在孔的内壁进行化学镀铜，从而在孔内形成化 学镀铜层。在上述的制作过程中，需要进行多次的湿处理过程，制作过程繁琐且造成水资源 的大量损耗。另外，在化学镀铜的过程中，通常采用甲醛作为还原剂，而甲醛为致癌性物质， 对现场操作人员的身体造成较大的损害，对环境损害也较大。
技术实现思路
因此，有必要提供一种制作过程简单并且对环境污染较少的电路板制作方法及电 路板。 -种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线 路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开 孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子层、无电镀金属层及电镀金属，构 成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电 性高分子层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互 电导通。 -种电路板制作方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括绝缘层及第一铜箔层； 在基板内形成开孔，所述开孔贯穿所述绝缘层及第一铜箔层；采用碱性高锰酸钾溶液对开 孔的内部进行处理，使得开孔内由于形成开孔时而产生的胶渣被氧化去除，并使得开孔的 内壁吸附有由碱性高锰酸钾被还原而产生的二氧化锰；将所述基板浸泡于导电性高分子单 体内，所述二氧化锰作为催化剂，从而在开孔的内壁形成导电性高分子膜层；在所述导电性 高分子膜层表面形成无电镀金属层；对所述基板进行电镀，在开孔内形成电镀金属；以及 将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层。 -种电路板制作方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括绝缘层及第一铜箔层； 在基板内形成开孔，所述开孔贯穿所述绝缘层及第一铜箔层；采用碱性高锰酸钾溶液对开 孔的内部进行处理，使得开孔内由于形成开孔时而产生的胶渣被氧化去除，并使得开孔的 内壁吸附有由碱性高锰酸钾被还原而产生的二氧化锰；将所述基板浸泡于导电性高分子单 体内，所述二氧化锰作为催化剂，从而在开孔的内壁形成导电性高分子膜层；在导电性高分 子膜层表面形成金属钯层在所述金属钯层表面形成无电镀金属层；对所述基板进行电镀， 在开孔内形成电镀金属；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层。 本技术方案提供的，通过在开孔内形成导电性高分子层，利 用导电性高分子具有氧化/还原状态转化而产生自由电子的特性，从而可以利用导电性高 分子作为还原剂还原可溶性金属盐中的金属离子，从而在开孔内形成无电镀金属层。本技 术方案中无电镀金属层可以取代现有技术中的化学镀铜工艺，从而可以减少操作流程，并 且无须使用甲醛等有害物质，能够提高电路板制作的效率，减少资源的浪费，并且降低对环 境的污染。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术方案实施例提供的基板的剖面示意图。 图2是图1的基板内形成开孔后的剖面示意图。 图3是图2中的III区域的局部放大图。 图4是图3的开孔内形成导电性高分子层后的剖面示意图。 图5是图4的导电性高分子层表面形成无电镀金属层后的剖面不意图。 图6是图5的开孔内形成电镀金属后的剖面示意图。 图7是本技术方案制作的电路板的剖面示意图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路 层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔 内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构 成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电 性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相 互电导通。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子膜层的材料为聚苯胺、 聚吡咯、聚噻吩、苯胺的衍生物的聚合物、聚吡咯衍生物的聚合物或者噻吩衍生物的聚合 物。3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电孔贯穿第一导电线路层、绝缘层 及第二导电线路层。4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电孔贯穿第一道导电线路层及绝 缘层，部分第二导电线路层从所述开孔内部露出。5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开孔内还形成有金属钯层，所述金属 钯层形成于无电镀金属层与导电性高分子膜层之间，并与无电镀金属层与导电性高分子层 相接触。6. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供基板，所述基板包括绝缘层及第一铜箔层； 在基板内形成开孔，所述开孔贯穿所述绝缘层及第一铜箔层； 采用碱性高锰酸钾溶液对开孔的内部进行处理，使得开孔内由于形成开孔时而产生的 胶渣被氧化去除，并使得开孔的内壁吸附有由高锰酸钾被还原而产生的二氧化锰； 将所述基板浸泡于导电性高分子单体内，所述二氧化锰作为催化剂，从而在开孔的内 壁形成导电性高分子膜层； 在所述导电性高分子膜层表面形成无电镀金属层； 对所述基板进行电镀，在开孔内形成电镀金属；以及 将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层。7. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电性高分子单体为苯胺、 吡咯、噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物。8. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述导电性高分子膜层表面 形成无电镀金属层的方法为：将所述基板浸泡于可溶性金属盐溶液中，使得可溶性金属 盐溶液中的金属离子被还原为金属单质，以在所述导电性高分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13