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一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。