【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在电路板上装载电子部件的电子部件安装装置。
技术介绍
在以往的这种电子部件安装装置中，对一块电路板装载电子部件，如果该板的装载结束，则下一张电路板被输送到电路板装载位置，在该位置再次进行电子部件的装载。由于电子板的尺寸大小不一，所以在电路板的尺寸小的情况下，装载范围也变小，而对于在大的电路板上装载大量部件的传送带等部件供给部来说，电子部件的吸附喷管的移动范围变大，并且每块电路板的输送时间更长，存在不能加快生产节奏而降低生产率的问题。因此，如日本特开平6-342999号方案，提出了根据电路板的大小来控制电路板的电子部件的装载位置，缩短输送头的移动行程，高速而高效地将电子部件装载在电路板上的安装方法。专利文献1特开平6-342999号公报
技术实现思路
然而，上述文献1所述的安装方法是在每块电路板上装载电子部件，存在将电路板送入送出时耗费时间，提高装载效率受限的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种在尺寸小的电路板上装载电子部件时也能高效率作业的电子部件安装装置。为了达到上述目的，权利要求1中记载的电子部件安装装置具有能够放置多个电路板的电路板输送...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置，具有：部件供给部，其被配置在所述电路板输送轨道附近，用于供给将被安装在所述电路板上的部件；被设置在所述电路板输送轨道的上方并在下端部具有吸附所述部件的喷管的安装头，其特征在于，还具有：能够放置多个电路板的电路板输送轨道；被设置在输送轨道上的用于对预定的多块电路板的块数进行计数的传感器装置；根据来自传感器装置的信号来固定电路板的定位部；被设置在输送轨道之间的可以伸出缩回的电路板挡块；将电子部件装载到多块电路板上。
【技术特征摘要】
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