形成具有空腔封装构造的方法技术

一种形成具有空腔的封装构造的方法，其特征在于，包含下列步骤：　　　　提供一芯片元件，其具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路的外缘；　　　　提供一多层陶瓷基板，具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，其分别对应于该表面电路以及该数个第一接垫；　　　　涂覆一胶层于除了该凹洞与该数个第二接垫外的多层陶瓷基板表面上；　　　　通过该胶层而将该芯片元件与该多层陶瓷基板紧密接合，使该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔，并将该数个第一接垫与该数个第二接垫电性连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造多层陶瓷(Multi-layer Ceramics；MLC)封装构造的方法，特别是一种制造具有空腔的低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramics；LTCC)封装构造的方法。
技术介绍
体积缩小化是目前所有电子产品的趋势。此应用的趋势不仅在未来移动电话上可预见，在所有无线局域网络系统(WLAN)，如蓝芽或以IEEE802.11为基础的系统等，都可以预期。就以整个产品而言，在微波部分(RF&IF)里的主要元件，除了主动的RF IC和RF模块外，还包含了大量的被动元件。而其中最独特的即是表面声波滤波器(SAWFilters)。基于主动元件在整合技术上的贡献，所有元件的总数有下降的趋势。但在另一方面表面声波滤波器的颗数却在增加中。随着移动电话的多功能化，一般而言，每支双频GSM移动电话约需4～5颗RF表面声波滤波器，至于多频多模的CDMA移动电话，对RF表面声波滤波器的需求更超过5颗以上。因此为满足市场上的体积缩小化的要求，表面声波元件亦必须做出相当的贡献，否则整个产品缩小体积的梦想将无法达成。表面声波芯片(SAW本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪居万，
申请(专利权)人：立朗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：