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一种形成具有空腔的封装构造的方法，其特征在于，包含下列步骤：　　　　提供一芯片元件，其具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路的外缘；　　　　提供一多层陶瓷基板，具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，其分别对应于该表面电路以及该数...
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