【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及以沉积在各种衬底的小功能元件来制作电子器件的领域，以及涉及包括这些电子器件的装置。
技术介绍
为了制作许多电子器件，如显示器或射频识别(RFID)标签，需要将诸如集成电路芯片之类的功能元件分布在大面积的衬底上。这些器件的制造正朝着卷轴式(roll-to-roll)处理的趋势前进。许多情况下，衬底面积的大部分并不包含有源电路或功能元件，而功能元件只占据了衬底的有源面积的很小一部分。一般使用拾取-放置或流控自装配工艺将功能元件沉积到衬底中。这些工艺一般是昂贵的。由于功能元件在衬底上相对稀少的数量，将功能元件装配在不同衬底中然后转移到用于器件的衬底上可能是有利的。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及将沉积在模板衬底中的功能元件转移到器件衬底上的方法。在一个方面，一种示例性转移方法包括从第二衬底上取出至少一个功能元件，并将该功能模块转移到第一衬底上。第一衬底包括沉积在第一衬底顶部的粘附层和至少一个开口。功能元件被从第二衬底转移到开口中，并附着所述胶粘剂而被保持在开口中。该方法还包括形成到功能元件的互连。在另一个方面，另一种示例性方法类似于上述方法，但...
【技术保护点】
一种用于装配器件的方法，包括：将功能元件放置在形成在模板衬底中的第一开口内；以及将所述功能元件转移到其中形成有第二开口的器件衬底上，其中所述功能元件被保持在所述第二开口内，并附着到耦合到所述器件衬底的粘附膜。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：戈登SW克雷格，肯尼斯D司嚓兹，马克A哈德雷，保罗S德扎伊克，
申请(专利权)人：阿利安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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