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用于制造电子器件的转移装配制造技术
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下载用于制造电子器件的转移装配的技术资料
文档序号:3726752
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本发明公开了一种用于装配器件的方法。该方法包括将功能元件放置在形成在模板衬底中的第一开口内,并将功能元件转移到其中形成有第二开口的器件衬底上,其中功能元件被保持在第二开口内,并附着到耦合到器件衬底的粘附膜。...
该专利属于阿利安科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿利安科技有限公司授权不得商用。
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