下载用于制造电子器件的转移装配的技术资料

文档序号:3726752

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于装配器件的方法。该方法包括将功能元件放置在形成在模板衬底中的第一开口内,并将功能元件转移到其中形成有第二开口的器件衬底上,其中功能元件被保持在第二开口内,并附着到耦合到器件衬底的粘附膜。...
该专利属于阿利安科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿利安科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。