电子装置的电路板及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是提供一种电子装置的电路板及其制造方法，该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成并应用于电子装置中，绝缘体包覆导电件，以增加绝缘体与导电件接合面积，达到提高该电路板及该电子装置的品质可靠性，缩小其体积及节省成本；而应用本发明专利技术电路板而制作的电子装置，其包括有：一芯片与该电路板结合，并使芯片与电路板电性连接；一封装胶体，包封该芯片、电路板；借此达到上述的功效。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
如图54所示，现有电子装置包括一电路板2，设置有导电件3、导电球4及贯穿状容置空间6，其中导电球4与另一电路板7电性连接；一芯片5设置于电路板2的贯穿状容置空间6内；导电线8将芯片5与导电件3电性连接；封装胶体9包覆该芯片5、导电线8、电路板2，该芯片5是通过封装胶体9与电路板2接合；在该电子装置100中，由于导电球4的高度H必须比封装胶体9的高度n高，才可与电路板7电性连接，因此，增加导电球材料成本且令电子装置100的整体厚度变厚。同时，由于导电球4是通过一接合面23与导电件3接合，使得导电球4易受外力撞击、制程污染及热应力的影响而自导电件3剥离，致使电子装置100易产生故障。
技术实现思路
为了克服现有电子装置存在的上述缺点，本专利技术提供一种，其可提高电子装置的可靠性，节省成本，并缩小电子装置的体积。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子装置的电路板结构，其特征在于，包括至少一绝缘体，其具有至少一容置空间；至少一导电件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一电性连接面，并呈至少一阶梯状，该第一、二、三部分分别具有一电性连接面，供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的电路板结构，其特征在于，包括：至少一绝缘体，其具有至少一容置空间；至少一导电件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一电性连接面，并呈至少一阶梯状，该第一、二、三部分分别具有一电性连接面，供对外电性连接， 该导电件的电性连接面分别由第一、二、三部分的电性连接面组成，该导电件受该绝缘体包覆，且该导电件是自绝缘体表面延伸至容置空间内，且至少使该第一部分的电性连接面一部分凸出且裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，且令该第三部分的电性连接面一部分裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，其中第三部分的一部分是位于该容置空间内，第二部分是将第一部分与第三部分连接一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠诚，
申请(专利权)人：王忠诚，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]