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本发明是提供一种电子装置的电路板及其制造方法，该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成并应用于电子装置中，绝缘体包覆导电件，以增加绝缘体与导电件接合面积，达到提高该电路板及该电子装置的品质可靠性，缩小其体积及节省成本；而应用本发明电路板而制作的...
该专利属于王忠诚所有，仅供学习研究参考，未经过王忠诚授权不得商用。

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