本发明属于医药技术领域，具体涉及一种能治疗抽筋使身体强健并延缓衰老的新药及其制备方法。所述的新药，由牡蛎和含有长双歧杆菌和低聚异麦芽糖的合生元冻干粉制得，将牡蛎原料冲洗去泥沙、检选晾晒去杂后，再经水洗除盐、沉淀、烘干灭菌、粉磨后，得到低...

本发明属于医药技术领域，具体涉及一种能治疗抽筋延缓衰老及提高免疫的制剂及其制备方法。所述的制剂，包括质量比为1:1～0.1的A组分和B组分，所述的A组分选自白垩、方解石或牡蛎中的至少一种，所述的B组分包括益生菌和药用淀粉。本发明通过白垩...

本实用新型涉及建筑装饰机械的技术领域，具体是一种建筑瓷砖美缝器，包括安装台体与美缝剂储存箱，安装台体的表面一端固定安装有美缝剂储存箱。通过在安装台体的前端设有伺服电机、安装盘与收集槽，通过伺服电机带动安装盘转动进而带动安装盘表面的清洁毛...

本发明属于医药技术领域，具体涉及一种能使身体强健并延缓衰老的纯中药制剂及其制备方法。所述的纯中药制剂，包括A组分和B组分，所述的A组分选自白垩、方解石、五色石脂或牡蛎中的至少一种，所述的B组分选自番泻叶或老芦荟中的至少一种，A组分中还包...

本发明属于中药领域，具体涉及一种治疗抽筋的中药及其制备方法。所述的中药由以下原料组成：白垩粉、桑叶粉和番泻叶粉；所述的原料重量配比为：白垩粉与桑叶粉的质量比为10:90～90:10，白垩粉与桑叶粉混合总质量与番泻叶粉的质量比为3:97～...

本发明属于寒冷地区水工建筑物抗冻领域，主要解决寒冷地区水工建筑物抗冻难题，解决该问题的要点是通过本防护毯的加热层发热，从而使接触面冰层溶化，将冰层与建筑物有效隔离，从而达到消除冰压力对建筑物破坏的目的。该发明能广泛应用于寒冷地区冬季水工...

本实用新型涉及一种扩展窗，其特征在于包括：窗洞、窗底板、窗顶板和玻璃窗，窗洞的外侧下端设置有窗底板，窗洞外侧顶部设置有窗顶板，在窗洞外侧的窗底板和窗顶板之间安装有玻璃窗。通过窗洞的四向扩展，使得窗外的空间得到了充分的利用，同时四周玻璃窗...

一种半导体构装结构的标签，该构装结构至少包含有：一封装体，该封装体具有侧边、上表面及下表面；一标签，标签具有侧边、上表面及相对应的下表面，该标签设置在封装体上表面，令标签的下表面及侧边的至少一部分是受封装体包覆，并令标签上表面的至少一部...

一种电路板及其应用，电路板包括：一绝缘体，该绝缘体具有侧边、第一表面及相对应的第二表面；一导电线路，该导电线路是由一个上部及一个下部组成，该上部具有第一侧边、第一宽度、第一长度、第一上表面及相对应的第一下表面，该上部第一上表面亦可实施为...

本发明是提供一种电子装置的电路板及其制造方法，该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成并应用于电子装置中，绝缘体包覆导电件，以增加绝缘体与导电件接合面积，达到提高该电路板及该电子装置的品质可靠性，缩小其体积及节省成本；而应用本发明电路板而制...

本发明涉及一种电子装置的电路板及制造方法，其由一绝缘体将实心导体包覆，并使导体表面裸露在绝缘体外部以供电性连接的电路板结构，其包括有绝缘体与第一导体；绝缘体具有第一上表面、第一下表面与侧边；第一导体具有第一上表面、第一下表面与第一侧边，...

本实用新型是涉及电视的一种频率信号放大控制装置。它是在现有天线放大器基础上增加频段切换、电调谐、增益调整等功能电路，对有用信号进行放大、对无用信号进行最大限度的排除和压缩的低噪声放大器产品。这只用一根同轴电缆完成多种功能控制，形成遥控；...

一种具散热件的电子装置，包括：一电路板有上、下表面，上表面有导电端；一芯片设置在电路板上表面，有上表面及相对应的下表面，上表面有导电端；一导电件有二端点，二端点分别与电路板导电端及芯片导电端接合；一散热件有第一部分、第二部分、连接部、支...

一种集成电路的接脚部件，其特征在于集成电路周缘的二侧或二侧以上的预定位置处设有一支或一支以上的接脚，该接脚位于集成电路上、下两端面所延伸的范围内。

本发明是一种悬吊式ＩＣ芯片封装组件，包括：一电路板，其凹设有一容置空间；一架桥件藉一黏着件而贴设在电路板的容置空间上方；一芯片与黏着件贴合，而设置在该容置空间内；复数条金属导线，是将该芯片电性连接至电路板的电路轨迹；及复数个锡球，设置在...

本发明是有一种嵌入式集成电路组件，包括：一电路板，该电路板上是凹设有一个或一个以上的容置空间；至少一集成电路，该至少一集成电路是接合设置于电路板并可容置于上述的容置空间，从而可大幅减少其厚度，以更适用于狭小空间的装设。藉由其简易的结构，...

本发明是一种悬吊式电子装置构造，包括：一电路板，由软质电路板、薄膜电路板、硬质电路板、陶瓷电路板或上述的综合件所构成，其凹设有一容置空间；一架桥件，其可为导电、非导电或散热件构成，并藉一黏着件而贴设在电路板的容置空间上方；一芯片与黏着件...

本发明提供一种半导体封装结构及其电路板的电性轨迹，其包括封装体、电路板，该电路板设有至少一上表面及一下表面，且至少一表面设有至少一电性导引脚；电性导引脚上设置至少一电性连接件，电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上，使电性导引脚与...

本发明涉及一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构，其包括一绝缘体，其具有上表面、下表面与侧边；至少一导体，其具有上表面、下表面与侧边，所述导体被所述绝缘体包覆，并将所述导体侧边至少一部分埋在所述绝缘体内，且所述导体有一部...

本发明公开了一种电子装置，其包括有：至少一基础件、芯片、载板、导电件；其中芯片与基础件接合，且芯片通过导电件与基础件电性连接；载板设置在芯片上，载板包含有一绝缘体与至少一导体；绝缘体至少具有一第一上表面、第一下表面与边墙，导体至少具有一...