半导体封装结构及其电路板的电性轨迹制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构及其电路板的电性轨迹，其包括封装体、电路板，该电路板设有至少一上表面及一下表面，且至少一表面设有至少一电性导引脚；电性导引脚上设置至少一电性连接件，电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上，使电性导引脚与电性连接件互成叠置状态；至少一晶片设置在该电路板上；电性导引脚、电性连接件由数条导电线分别与晶片电性连接；至少一封装体包覆晶片、电性导引脚、电性连接件与导电线；其通过封装结构的晶片周缘的电性导引脚与电性连接件以叠置的方式设置，使电性导引脚与晶片的距离扭近，使导电线由晶片打到电性导引脚的距离有效缩减，从而减少材料及加工时间，减低成本，提高电性功能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种节省打线时间及打线材料的半导体封装结构及其电路板的电性轨迹。
技术介绍
参阅图5A及图5B所示，现有半导体封装结构的剖视示意图，其中，一电路板3，其具有第一表面3a及第二表面3b，第二表面3b设有数个导电球5，第一表面3a上设有一晶片2，该晶片2周围环设有第一电性连接件7a、第二电性连接件7b及第三电性连接件7c，并通过数条导电线6与晶片2电性连接，第一、二、三电性连接件7a、7b、7c可为电源侧、接地侧或为传递讯号的构件，第一、二、三电性连接件7a、7b、7c外周缘设有数个电性导引脚7，其也通过数条导电线6而与晶片2电性连接，封装体4包覆晶片2，导电线6、第一、二、三电性连接件7a、7b、7c及电性导引脚7，其中，导电线6由晶片2打到电性导引脚7的距离为最远，材料使用较多，特别是导电线6通常采用昂贵的纯金线材，其线材越多则成本越高，且加工时间长，不利于制备，确有加以改进的必要。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种半导体封装结构及其电路板的电性轨迹，其封装结构的晶片周缘的电性导引脚与电性连接件是以叠置方式设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其包括封装体、电路板，该电路板设有至少一上表面及一下表面，且至少一表面设置有至少一电性导引脚；其特征在于，所述电性导引脚上设置至少一电性连接件，该电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上：至少一晶片，设置在该电路板上；又，电性导引脚、电性连接件由数条导电线分别与晶片电性连接；至少一封装体，该封装体包覆晶片、电性导引脚、电性连接件与导电线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装结构，其包括封装体、电路板，该电路板设有至少一上表面及一下表面，且至少一表面设置有至少一电性导引脚；其特征在于，所述电性导引脚上设置至少一电性连接件，该电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上至少一晶片，设置在该电路板上；又，电性导引脚、电性连接件由数条导电线分别与晶片电性连接；至少一封装体，该封装体包覆晶片、电性导引脚、电性连接件与导电线。2.一种半导体封装结构的电路板电性轨迹，其包括含有一电路板，该电路板至少设有一上表面及一下表面，且至少一表面设置有至少一电性导引脚；其特征在于，所述电性导引脚上设置至少一电性连接件，该电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上，使电性导引脚与电性连接件互成叠置状态。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电路板至少设有一容置空间，该容置空间至少容置一晶片。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电性连接件可设有不规则凹凸部，且相邻侧间的凹凸相互叠置；所述电性连接件也可由具电性轨迹的电路板构成。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠诚，
申请(专利权)人：王忠诚，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]