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本发明提供一种半导体封装结构及其电路板的电性轨迹，其包括封装体、电路板，该电路板设有至少一上表面及一下表面，且至少一表面设有至少一电性导引脚；电性导引脚上设置至少一电性连接件，电性连接件通过一电性绝缘件设置在电性导引脚上，使电性导引脚与电性...
该专利属于王忠诚所有，仅供学习研究参考，未经过王忠诚授权不得商用。

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