半导体发光元件组成制造技术

本发明专利技术揭露一种半导体发光元件组成，此半导体发光元件组成包含一复合材料基板、一电路布局载体、一黏接结构、一凹陷空间、以及一半导体发光元件。黏接结构用以接合复合材料基板与电路布局载体。凹陷空间形成自电路布局载体上，并朝复合材料基板方向延伸。半导体发光元件设置于凹陷空间内，并电连接至电路布局载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光元件的封装。且特别有关于一种使用复合材料基板及软质黏性材料所构成的发光元件封装。
技术介绍
美国专利第6,501,103号揭露一种发光二极管的封装，此封装包含一发光二极管(12)、一电路板(2)、以及一散热基座(3)。其中，发光二极管具有固定于一散热板(10)上的芯片，以及一电连接至一印刷电路板(13)上的焊垫。发光二极管(12)固定于电路板(2)及散热基座(3)上。此技术中通常使用机械方式或焊接方式连接印刷电路板(13)与散热板(10)。机械方式，例如螺丝、扣接等，需要较大的面积以设置该些机械装置，这十分不利于日渐小型化的电子元件。焊接方式则需于较高的温度融化焊料以接合两种材质，通常的焊接温度为450℃以上。一般散热板(10)的材质多为金属，如铜等，铜的热膨胀系数约为20×10-6/℃，然而，发光二极管(12)的热膨胀系数则通常小于10×10-6/℃或介于4～8×10-6/℃间。因此，由于热膨胀系数的差异，极容易使得发光二极管(12)与散热板(10)间于使用中或工艺中因高温而产生弯曲、疲乏等种种现象，而大幅降低产品的可靠度(reliability)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件组成，包含：一复合材料基板；一电路布局载体；一黏接结构，用以接合该复合材料基板与该电路布局载体；及一半导体发光元件，设置于该复合材料基板的一侧，并电连接至该电路布局载体，该复合材料基板的热膨 胀系数大体上不大于１２×１０↑［－６］／℃，且该复合材料基板的热传导系数不小于１５０Ｗ／ｍ°Ｋ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，殷寿志，王健源，王仁水，蔡嘉芬，许嘉良，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]